近期，HJT的關(guān)鍵降本技術(shù)——電鍍銅，取得了顯著進(jìn)展。一是通威基本驗(yàn)收了太陽井的200MW中試線；二是國電投驗(yàn)證羅博特科600MW設(shè)備，今年均有望實(shí)現(xiàn)GW級訂單，電鍍銅產(chǎn)業(yè)化趨勢已來。

HJT產(chǎn)業(yè)化瓶頸之一就是銀漿成本，其占到非硅成本的40%左右。銅電鍍技術(shù)在HJT中的應(yīng)用，主要是為了替代高成本的銀漿。這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)“去銀化”，降本更徹底。券商人士表示，光伏電鍍銅兼顧降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路線，預(yù)計(jì)在N型時(shí)代有望成為金屬化的主流路線之一。電鍍銅目前正處于0到1階段，估計(jì)2023年有望進(jìn)入中試密集期，2024年有望進(jìn)入小批量量產(chǎn)期，2025年后有望進(jìn)入滲透率上升期。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

海源復(fù)材首條應(yīng)用銅電鍍工藝的60OMW異質(zhì)結(jié)電池量產(chǎn)產(chǎn)線擬于2022年10月調(diào)試。

芯碁微裝為國內(nèi)半導(dǎo)體激光直寫光刻設(shè)備的龍頭廠商，具備供應(yīng)光伏銅電鍍曝光顯影環(huán)節(jié)設(shè)備的技術(shù)積淀，為國內(nèi)量產(chǎn)LDI曝光機(jī)的直寫光刻設(shè)備龍頭供應(yīng)商。