財(cái)聯(lián)社11月5日訊（編輯 平方）近期多款熱門(mén)智能手機(jī)產(chǎn)品均有鈦合金材料應(yīng)用。上周，小米14 Pro推出鈦金屬特別版，采用99%鈦金屬中框。榮耀于10月12日發(fā)布輕薄大內(nèi)折旗艦手機(jī)榮耀Magic Vs2，采用魯班鈦金鉸鏈等創(chuàng)新材料。早前，蘋(píng)果發(fā)布iPhone 15，其中Pro版本采用全新鈦金屬機(jī)身，成為蘋(píng)果首款在采用航空級(jí)鈦金屬的手機(jī)。

市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，鈦合金具備顯著性能優(yōu)勢(shì)，有望成為消費(fèi)電子材料創(chuàng)新趨勢(shì)，目前榮耀、蘋(píng)果、三星等主流3C廠商均開(kāi)始不同程度導(dǎo)入。浙商證券分析師王華君10月13日研報(bào)指出，未來(lái)如進(jìn)一步在各類(lèi)3C消費(fèi)電子品牌及產(chǎn)品類(lèi)型（手機(jī)—手表—Pad—筆記本電腦）中逐步滲透，成長(zhǎng)空間有望持續(xù)打開(kāi)。

ReportLinker數(shù)據(jù)顯示，全球鈦金屬市場(chǎng)過(guò)去五年CAGR約5%，預(yù)計(jì)到2026年底的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約66億美元，而智能手機(jī)市場(chǎng)有望成為鈦金屬應(yīng)用的重要領(lǐng)域。德邦證券分析師俞能飛9月27日研報(bào)指出，鈦合金材料在智能手機(jī)制造中的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，推動(dòng)鈦金屬市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

鈦合金指以鈦為基、加入其他元素組成的合金，是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來(lái)的一種重要的結(jié)構(gòu)金屬。相比此前的不銹鋼和鋁合金材質(zhì)，鈦合金能夠更好地兼具堅(jiān)固和輕薄的特點(diǎn)，從而降低手機(jī)的厚度和重量，并提高強(qiáng)度。

目前，鈦合金加工工藝主要包括CNC切削磨削、3D金屬打印兩種。業(yè)內(nèi)人士表示，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)召開(kāi)后，鈦合金與3D打印有望成為消費(fèi)電子發(fā)展的新方向。天風(fēng)證券分析師劉奕町10月8日研報(bào)指出，消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、耐久性與設(shè)計(jì)自由度要求不斷提高，鈦合金在高強(qiáng)度、輕量化、耐腐蝕等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，成為較為理想材質(zhì)，3D打印鈦合金有望成為消費(fèi)電子產(chǎn)品制造工藝新選項(xiàng)。預(yù)計(jì)隨著成本的降低與表面精度的提高，鈦合金3D打印在消費(fèi)電子市場(chǎng)滲透率有望進(jìn)一步提升，市場(chǎng)空間廣闊。

中信證券分析師紀(jì)敏9月11日研報(bào)詳細(xì)分析鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈涉及的多個(gè)環(huán)節(jié)，并建議關(guān)注以下三個(gè)方向：首先，鈦材供應(yīng)商：無(wú)論是3D打印需要的鈦合金粉末還是CNC工藝所需的鈦合金棒材等，都來(lái)自于上游鈦材加工，相關(guān)廠商將持續(xù)受益下游需求釋放紅利。建議關(guān)注：天工股份、寶鈦股份等。

其次，加工環(huán)節(jié)關(guān)注3D打印設(shè)備廠商與CNC工藝潛在受益者，鑒于目前3D打印設(shè)備核心零部件仍主要裝配進(jìn)口產(chǎn)品，規(guī)?；M(jìn)口替代尚需時(shí)日，因此整機(jī)設(shè)備供應(yīng)商是主要受益者。CNC端由于鈦合金材料加工難度更高，應(yīng)關(guān)注高端數(shù)控刀具需求釋放。建議關(guān)注：金橙子、鉑力特、華曙高科、宇環(huán)數(shù)控、鼎泰高科、華銳精密等。

最后，后處理環(huán)節(jié)廠商：鈦合金結(jié)構(gòu)件在3D打印或CNC工藝制成之后均需經(jīng)過(guò)后處理環(huán)節(jié)，包括熱處理、打磨、拋光等。建議關(guān)注：金太陽(yáng)、長(zhǎng)盈精密等。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，涉及鈦合金業(yè)務(wù)的A股上市公司主要有長(zhǎng)盈精密、金太陽(yáng)、鉑力特、華銳精密等，具體情況如下：