①受周末鴻蒙機(jī)器人消息催化，機(jī)器人板塊今日拉升； ②追蹤海內(nèi)外衛(wèi)星行業(yè)動(dòng)向，焦點(diǎn)公司今日20cm漲停； ③廣泛應(yīng)用到醫(yī)療、教育、康養(yǎng)等場(chǎng)景，腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。
注：財(cái)聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價(jià)值展示非對(duì)相關(guān)公司的推薦建議，非未來走勢(shì)預(yù)測(cè)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。
市場(chǎng)熱點(diǎn)一 機(jī)器人
深開鴻與樂聚機(jī)器人宣布，推出首款基于開源鴻蒙的KaihongOS人形機(jī)器人。據(jù)介紹，這是一款以人形機(jī)器人為載體的萬物智聯(lián)教學(xué)系統(tǒng)，無線傳感實(shí)現(xiàn)三維空間感知，多終端搭配實(shí)現(xiàn)萬物智聯(lián)，由單體智能走向系統(tǒng)智能，適配智慧醫(yī)療、智慧家庭、智慧工廠等場(chǎng)景。
《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！
11月16日20:31《風(fēng)口研報(bào)》 精選“科力爾”研報(bào)并加以梳理 ，發(fā)文指出微特電機(jī)主要應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，市場(chǎng)發(fā)展迅速，科力爾產(chǎn)品矩陣由罩極電機(jī)不斷擴(kuò)展至工業(yè)機(jī)器人、智能家電、醫(yī)療健康護(hù)理、電動(dòng)工具、3D打印機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)等科技型業(yè)務(wù)，現(xiàn)已躋身國(guó)內(nèi)微特電機(jī)行業(yè)前列，此外，公司積極配合推進(jìn)工業(yè)制造進(jìn)程，近年在工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人和3D打印業(yè)務(wù)上取得飛速進(jìn)展。11月17日、20日，科力爾收獲2連板，區(qū)間最高漲超22%。
《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。
11月14日08:00《九點(diǎn)特供》 追蹤到鉆石價(jià)格大跌 ，戴比爾斯集團(tuán)宣布將繼續(xù)減少毛坯鉆石的供應(yīng)，并梳理到同時(shí)具備機(jī)器人及培育鉆石概念的公司沃爾德。
《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！
11月14日17:31《風(fēng)口研報(bào)》 精選“沃爾德”公司研報(bào)并加以梳理 ，公司是國(guó)內(nèi)超硬刀具龍頭，具有適用于某新一代智能手機(jī)鈦合金材料的結(jié)構(gòu)件加工的刀具，有望深度受益消費(fèi)電子周期底部復(fù)蘇，隨著各家手機(jī)大廠推出爆款產(chǎn)品，明年有較大利潤(rùn)彈性。
11月20日，沃爾德大幅拉升漲超10%。
《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！
11月15日12:59《風(fēng)口研報(bào)》 借力星礦數(shù)據(jù)平臺(tái)挖掘到“拓斯達(dá)”近日迎來機(jī)構(gòu)高頻調(diào)研 ，隨即梳理相關(guān)調(diào)研內(nèi)容，發(fā)文指出布局“多關(guān)節(jié)工業(yè)機(jī)器人+注塑機(jī)+數(shù)控機(jī)床”三大品類，已實(shí)現(xiàn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈全線覆蓋；業(yè)績(jī)方面，公司已連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)單季凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，盈利能力正逐步回彈。11月20日，拓斯達(dá)大幅拉升，4個(gè)交易日最高漲超10%。
《電報(bào)解讀》：第一時(shí)間推送重要資訊獨(dú)家深度解析。
11月15日20:12《電報(bào)解讀》 發(fā)布文章指出人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)“0-1”拐點(diǎn)到來 ，據(jù)券商報(bào)告：全球人形機(jī)器人市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)71%，2030年將達(dá)千億元規(guī)模。文章提及五洲新春，公司隨后震蕩走高，截至11月20日收盤區(qū)間最高漲幅達(dá)13.53%。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
11月20日09:21《盤中寶》 跟蹤到“開普勒先行者系列通用人形機(jī)器正式面世”這一動(dòng)態(tài) ，隨即發(fā)文梳理人形機(jī)器人方向的投研邏輯。文章提及昊志機(jī)電，公司自主研發(fā)的DD電機(jī)用于機(jī)器人關(guān)節(jié)模組中，提供機(jī)器人關(guān)節(jié)動(dòng)力來源。昊志機(jī)電在11月20日沖高，截至收盤股價(jià)最高漲16.55%。
市場(chǎng)熱點(diǎn)二 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)
消息面上，記者從中國(guó)載人航天工程辦公室獲悉，2024年，我國(guó)將陸續(xù)實(shí)施天舟七號(hào)貨運(yùn)飛船、神舟十八號(hào)載人飛船、天舟八號(hào)貨運(yùn)飛船、神舟十九號(hào)載人飛船4次飛行任務(wù)。目前，工程各任務(wù)單位正按計(jì)劃開展相關(guān)工作。
《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！
11月19日21:18《風(fēng)口研報(bào)》 借力財(cái)聯(lián)社資訊系統(tǒng)追蹤到“星艦二次發(fā)射實(shí)現(xiàn)預(yù)定目標(biāo)” ，隨即精選衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研報(bào)并加以梳理，引用分析師觀點(diǎn)指出，國(guó)內(nèi)中國(guó)商業(yè)航天正奮起直追，朱雀二號(hào)遙三運(yùn)載火箭即將執(zhí)行該型號(hào)第一批次試驗(yàn)箭的第三次發(fā)射任務(wù)，有望成為國(guó)內(nèi)首款連續(xù)發(fā)射成功的民營(yíng)液體火箭，將標(biāo)志著中國(guó)商業(yè)航天邁入規(guī)模化液體火箭商業(yè)發(fā)射的新階段，提及A股相關(guān)企業(yè)-航宇微。
《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。
11月20日07:55《九點(diǎn)特供》 追蹤到SpaceX于得克薩斯州博卡奇卡進(jìn)行第二次“星艦”重型運(yùn)載火箭的無人飛行測(cè)試 ，過程超預(yù)期，獲取到了許多飛行數(shù)據(jù)，梳理行業(yè)相關(guān)公司提及航宇微。
11月20日，航宇微20CM強(qiáng)勢(shì)漲停。
市場(chǎng)熱點(diǎn)三 腦機(jī)接口
消息面上，據(jù)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟消息，腦機(jī)接口產(chǎn)品第三方評(píng)測(cè)工作正式啟動(dòng)，目前腦機(jī)接口技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到醫(yī)療、教育、康養(yǎng)、安全生產(chǎn)、娛樂等場(chǎng)景，產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。
《電報(bào)解讀》：第一時(shí)間推送重要資訊獨(dú)家深度解析。
11月20日08:45《電報(bào)解讀》 發(fā)布文章解讀腦機(jī)接口的最新進(jìn)展 ，文章引用相關(guān)數(shù)據(jù)指出：腦機(jī)接口產(chǎn)品第三方評(píng)測(cè)工作正式啟動(dòng)，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)我國(guó)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)增長(zhǎng)將超過50倍。文章提及創(chuàng)新醫(yī)療，公司隨后震蕩走高并封住漲停。
市場(chǎng)熱點(diǎn)四 HBM
消息面上，媒體報(bào)道，隨著AI芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，全球最大的兩家存儲(chǔ)器芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。除了韓國(guó)雙雄以外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準(zhǔn)HBM市場(chǎng)。
《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！
11月16日10:55《盤中寶》 獲悉隨著AI芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇 ，全球最大的兩家存儲(chǔ)器芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。欄目隨即發(fā)布文章加以解讀，文章提及TSV為HBM的3D封裝中成本占比最高的部分。上市公司中，華海誠(chéng)科可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶驗(yàn)證。
《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！
11月19日17:47《風(fēng)口研報(bào)》 精選“HBM產(chǎn)業(yè)鏈”研報(bào)并加以梳理 ，引用分析師觀點(diǎn)指出算力需求井噴，HBM市場(chǎng)規(guī)模正呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，其中TSV作為HBM核心工藝，成本占比接近30%，是HBM的3D封裝中成本占比最高的部分，有望帶動(dòng)電鍍、測(cè)試、鍵合需求提升，提及A股相關(guān)標(biāo)的-華海誠(chéng)科。
《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。
11月20日07:55《九點(diǎn)特供》 解讀龍頭板塊HBM ，指出算力帶動(dòng)HBM需求井噴，分析師認(rèn)為隨著訓(xùn)練、推理環(huán)節(jié)存力需求持續(xù)增長(zhǎng)、消費(fèi)端及邊緣側(cè)算力增長(zhǎng)，將打開HBM市場(chǎng)空間，并提及上市公司華海誠(chéng)科。
公司隨后震蕩走高，截至11月20日收盤區(qū)間最高漲幅達(dá)37.18%。
《狙擊龍虎榜》：揭秘超短線模式，找尋資金背后的邏輯！
11月19日18:10《狙擊龍虎榜》 借力星礦數(shù)據(jù)平臺(tái) ，持續(xù)挖掘先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其中芯片封裝體的重要組成材料-封裝載板領(lǐng)域獲關(guān)注，欄目指出半加成法是封裝載板的主流生產(chǎn)工藝，已成為Chiplet等為代表的先進(jìn)封裝和大尺寸封裝基板的重要實(shí)現(xiàn)途徑，上市公司中宏昌電子已與晶化科技達(dá)成合作，雙方將合作開發(fā)應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA的“先進(jìn)封裝增層膜新材料”。11月20日，宏昌電子大幅拉升收獲漲停。
如您正使用財(cái)聯(lián)社APP端，訂閱可點(diǎn)擊：
訂閱《盤中寶》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《風(fēng)口研報(bào)》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《狙擊龍虎榜》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《財(cái)聯(lián)社早知道》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《九點(diǎn)特供》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《研選》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《電報(bào)解讀》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《公告全知道》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
如您正在使用財(cái)聯(lián)社官網(wǎng)，訂閱可點(diǎn)擊：
訂閱《風(fēng)口研報(bào)》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《財(cái)聯(lián)社早知道》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
訂閱《九點(diǎn)特供》請(qǐng)點(diǎn)擊此處>>>
