【今日導讀】

10月線上銷量增長30倍以上，電子紙學習本成為一大風口

韓國存儲巨頭明年計劃推這一先進封裝方案

蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細分領域受益Vision Pro帶來的產(chǎn)業(yè)趨勢

華為下一個重要里程碑產(chǎn)品，分析師表示出貨量在明年或增長230%

華為問界新M7大定突破10萬臺

NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲行業(yè)有望迎拐點

馬斯克“腦機接口”公司Neuralink再融4300萬美元

重慶市政府召開常務會議：審議集成電路設計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

【主題詳情】

10月線上銷量增長30倍以上，電子紙學習本成為一大風口

據(jù)行業(yè)媒體報道，進入2023年，電子紙教育硬件市場邁上了一個大臺階，電子紙學習本成為一大風口。根據(jù)洛圖科技（RUNTO）線上監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，電子紙學習本的10月線上銷量達到了1.6萬臺，環(huán)比增長123.3%，同比增長30倍以上。這也是電子紙學習本的單月線上銷量首次超過1.5萬臺。

電子紙是類似于紙張的電子顯示器，電子紙顯示模組是一種反射式顯示方案，其自身不發(fā)光，無需背光源，通過反射環(huán)境光實現(xiàn)顯示，具有類似傳統(tǒng)紙張的顯示效果。憑借自帶學習系統(tǒng)和程序、屏蔽娛樂功能等優(yōu)勢，電子紙學習本在重視護眼的家長及學生群體中的歡迎程度遠遠超過了傳統(tǒng)閱讀器產(chǎn)品。東興證券指出，全球電子紙終端市場處于高速成長期，隨著成本降低，未來前景廣闊。根據(jù)數(shù)據(jù)機構RUNTO的預測，預計2025年全球電子紙市場規(guī)模將達723億美元，年復合增長率高達59%。而2025年全球電子紙標簽出貨量預計可達20億臺，年復合增長率高達60%。

上市公司中，秋田微截至公司《2023年半年度報告》披露日，其在研項目“電子紙膜片和模組”處于產(chǎn)品可靠性驗證及小批量試產(chǎn)階段，公司已著手制定相關產(chǎn)品推廣計劃。此外，公司研發(fā)的“自動駕駛激光雷達液晶光閥”目前處于市場推廣階段。萊寶高科已成功制作出多款采用微電腔顯示（MED）技術的電子紙產(chǎn)品，正在進行客戶驗證推廣使用。日久光電導電膜產(chǎn)品可以匹配電子紙應用，公司也配合過國內廠商前期樣品開發(fā)。

韓國存儲巨頭明年計劃推這一先進封裝方案

據(jù)行業(yè)媒體報道，SK海力士計劃明年發(fā)布“2.5D fan-out”集成存儲芯片封裝方案，實現(xiàn)兩個芯片之間的端到端連接。這種封裝方案是將兩個DRAM芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個芯片。這種方案的優(yōu)勢是由于芯片下方?jīng)]有添加基板，可以讓成品微電路更薄。

先進封裝涵蓋多種技術，其中晶圓級封裝分為扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封裝是扇入型的改良版本，制程與扇入型基本一致，不同之處在于其并不是在原始硅片上做，而是將芯片切割下來，然后重組晶圓，這樣做的目的是制造扇出區(qū)的空間。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圓級封裝技術發(fā)展而來，其I/O數(shù)多達數(shù)千個，是目前最先進的封裝技術，廣泛應用于移動設備，特別是智能手機。市場增速上看，方正證券研報認為，在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。

上市公司中，甬矽電子已經(jīng)通過實施Bumping項目掌握RDL及凸點加工能力，正在積極布局Fan-out扇出式封裝及2.5D/3D封裝相關工藝。同興達子公司昆山同興達儲備了掌握chiplet相關技術的核心團隊，可配合客戶的需求開展相關業(yè)務。

蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細分領域受益Vision Pro帶來的產(chǎn)業(yè)趨勢

有媒體從多家消費電子供應鏈公司的核心人士處獲悉：蘋果公司將在今年12月正式量產(chǎn)第一代MR（混合現(xiàn)實）產(chǎn)品Vision Pro，首批備貨40萬臺左右，2024年的銷量目標是100萬臺，第三年達到1000萬臺。記者經(jīng)過調查統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，跟此前iPhone15系列產(chǎn)品的內地零部件占比低不同，蘋果Vision Pro中國內地供應鏈比例已經(jīng)大幅度提高至60%左右。

民生證券研報指出，顯示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，單眼像素高達2300萬，效果超4K，引領新一輪XR顯示硬件創(chuàng)新。硅基OLED（MicroOLED）是一種在單晶硅片上制備主動發(fā)光型OLED器件的新型顯示技術，其相比OLED主要的特點是以單晶硅材料為基板，用標準的CMOS工藝在單晶硅襯底上制作驅動電路。與LCD和OLED相比，MicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等顯著優(yōu)勢。中銀國際認為，硅基OLED產(chǎn)品有望受益Vision Pro帶動的產(chǎn)業(yè)趨勢，未來空間較大。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，預計2025年全球AR/VR硅基OLED顯示面板市場規(guī)模將達14.7億美元（105.1億人民幣）。

上市公司中，易天股份在VR/AR/MR顯示設備領域，公司提供其顯示器件生產(chǎn)工藝中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圓顯示偏光片貼附設備等。沃格光電基于OLED柔性顯示需求開發(fā)了CPI成膜以及高精度線路加工項目。華興源創(chuàng)MicroOLED檢測設備，已經(jīng)獲得了下游客戶索尼及終端客戶驗證，目前正在配合下游客戶為后續(xù)的產(chǎn)品量產(chǎn)進行前期的研發(fā)試做。

華為下一個重要里程碑產(chǎn)品，分析師表示出貨量在明年或增長230%

知名分析師郭明錤指出，華為預計在2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，包括P70、P70 Pro與Pro Art。受益于相機規(guī)格升級與麒麟芯片，P70系列出貨量將在2024有顯著成長 (對比2023年P60系列的400–500萬臺)。若當前強勁的手機庫存回補需求可持續(xù)到2024年上半年，則P70系列出貨量在2024年可望同比增長230%至1300–1500萬部。

據(jù)行業(yè)媒體報道，華為P70系列將同時推出三個版本，包括中杯、大杯和超大杯，新品預計搭載自研麒麟芯片，明年上半年登場。分析師郭明錤表示，華為正在開發(fā)的P70系列是華為下一個重要的里程碑產(chǎn)品，這款新旗艦產(chǎn)品的銷售業(yè)績甚至會超過華為P60，這也是華為最強悍的影像旗艦，值得期待。中原證券指出，華為Mate60 Pro銷售熱潮引領中國智能手機市場復蘇。由于下游需求回暖，消費電子領域芯片設計公司23Q3業(yè)績明顯復蘇，隨著終端廠商庫存去化逐步完成及宏觀經(jīng)濟環(huán)境改善，2024年全球智能手機市場或恢復增長，供應鏈廠商有望延續(xù)復蘇態(tài)勢。

上市公司中，弘信電子已大量為H公司Mate 60全系列手機配套，包括Mate 60、Mate 60 Pro、Mate60Pro+、Mate Pad Pro等，成為該系列屏幕軟板的核心供應商，取得了絕對大比例的供貨地位。廣信材料消費電子涂料產(chǎn)品主要應用在HUAWEI、OPPO、1+、Realme、Coolpad、Lenovo、Samsung、Motorola、Hisense、傳音以及TCL等終端品牌。電連技術產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、汽車電子、智能物聯(lián)、通信設備等領域，華為是公司重要客戶。

華為問界新M7大定突破10萬臺

據(jù)AITO汽車微信號發(fā)布，上市兩個半月，問界新M7累計大定突破10萬臺！以月銷超3萬的成績再次刷新“問界速度”！余承東也在微博表示，鴻蒙智行是目前華為與車企合作最全面、最緊密以及最深入的模式，有最先進的華為智能汽車創(chuàng)新技術加持，智能體驗最優(yōu)。賽力斯是鴻蒙智行模式里合作最早、合作最深的車企伙伴，華為將繼續(xù)與賽力斯一起，為消費者帶來更多、更好的產(chǎn)品和服務。

華泰證券認為，華為科技能力強大，其智選車模式可更好發(fā)揮華為品牌和銷售渠道的優(yōu)勢，并在問界上已驗證跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行業(yè)層面的L3智能化加速演進、企業(yè)層面的智選模式跑通、新車密集上市催化不斷等多重利好下，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望獲業(yè)績增量和估值溢價的雙重收益。

公司方面，天汽模參與了華為智界S7車型、問界部分車型模具產(chǎn)品的設計制造。富奧股份已獲得華為問界減振器、圓簧和穩(wěn)定桿產(chǎn)品訂單，已獲得小米緊固件和轉向柱產(chǎn)品訂單。

NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲行業(yè)有望迎拐點

雙十一多數(shù)終端產(chǎn)品銷售平淡，但在內存三大原廠包括三星、SK海力士及美光大幅減產(chǎn)、控制產(chǎn)出下，內存現(xiàn)貨價漲勢持續(xù)。其中，NAND因虧損較嚴重，漲幅較為明顯。依據(jù)InSpectrum最新報價顯示，在DRAM現(xiàn)貨報價方面，4Gb和8Gb DDR4近一周報價持平，近一月報價分別上漲3.03%和上漲1.97%。在NAND Flash現(xiàn)貨價方面，256Gb和512Gb TLC Flash周報價，分別為持平和上漲4.12%，月報價分別漲15.25%和上漲27.78%。產(chǎn)業(yè)界人士認為，目前存儲器報價漲勢，主要有賴于供應商的減產(chǎn)，但伴隨手機、PC及服務器三大終端需求緩步復蘇，將有助于存儲器產(chǎn)業(yè)供需結構和產(chǎn)業(yè)庫存改善。

南京證券發(fā)布研報稱，從國內半導體需求的周期反轉順序來看，射頻>存儲、CIS>模擬>功率，目前國內優(yōu)質的射頻公司2H23庫存已經(jīng)消化到1H21水平，接下來需求反轉會輪動到存儲板塊，目前存儲板塊近期已經(jīng)出現(xiàn)漲價現(xiàn)象。隨著下半年國內手機品牌陸續(xù)推新以及iPhone15系列發(fā)布，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲芯片調整周期尾聲將至，整個存儲市場有望迎來拐點。

公司方面，朗科科技深耕閃存領域，目前產(chǎn)品涵蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存條、嵌入式存儲和移動存儲等。香農芯創(chuàng)作為SK海力士授權代理商，共同合作布局SSD業(yè)務。

馬斯克“腦機接口”公司Neuralink再融4300萬美元

根據(jù)提交給美國證券交易委員會（SEC）的一份文件，馬斯克旗下腦機接口公司Neuralink又獲得了4300萬美元的風險投資。加上這筆新投資，該公司的融資金額從今年8月份的2.8億美元增加到3.23億美元。過去幾年，Neuralink一直都在動物身上進行試驗。但在經(jīng)過多次申請后，該公司于今年5月25日獲得了美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）的批準進行首次人體臨床試驗。

在我國，腦機接口也已被列入未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點方向。中信建投認為，人類與人工智能之間的溝通方式不斷升級，腦機接口技術正在突破人類的生理界限，不僅為殘障人士提供了前所未有的可能性，而且有望成為下一代人機交互方式。研究機構預計，腦機接口相關市場規(guī)模在2030年至2040年期間可達700億美元至2000億美元。

上市公司中，創(chuàng)新醫(yī)療參股博靈腦機（杭州）科技有限公司的比例為40%，博靈腦機在過去一年實現(xiàn)了原理樣機的升級換代，并已經(jīng)開始在患者身上進行在體測試，取得了一定的進展。三博腦科是“醫(yī)教研”一體化的學院型醫(yī)療機構，持續(xù)關注腦機接口技術在醫(yī)療領域的應用和發(fā)展。

重慶市政府召開常務會議：審議集成電路設計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

重慶市委副書記、市長胡衡華主持召開市政府第24次常務會議，研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質量發(fā)展有關工作，審議集成電路設計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃。會議強調，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實施產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃，圍繞設計、封測等環(huán)節(jié)精準施策，著力補鏈強鏈延鏈，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

東吳證券研報指出，我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。目前我國載板供不應求，看好載板領先企業(yè)有望受益。

上市公司中，興森科技CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進封裝中的重要性日益提升，應用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。芯碁微裝旗下解析度達4um的載板設備將于近期出貨，WLP-8無掩膜直寫光刻設備用于晶圓級封裝，屬于先進封裝之一，是高級別的光刻設備。