編者按：發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”正成為我國(guó)推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)在要求和重要著力點(diǎn)。2月29日，中共中央政治局會(huì)議指出，今年工作要堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)、以進(jìn)促穩(wěn)、先立后破。要大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

作為服務(wù)中國(guó)科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略性平臺(tái)，科創(chuàng)板與新質(zhì)生產(chǎn)力具有天然產(chǎn)業(yè)聯(lián)系。為調(diào)研科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展成果，財(cái)聯(lián)社、《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》聯(lián)合打造“科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力專(zhuān)題調(diào)研”欄目。

“科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力專(zhuān)題調(diào)研”欄目第四篇聚焦集成電路行業(yè)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月12日訊（記者 曾樂(lè)）集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來(lái)，科創(chuàng)板發(fā)揮戰(zhàn)略性平臺(tái)作用，引導(dǎo)各類(lèi)先進(jìn)優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)要素向集成電路等新質(zhì)生產(chǎn)力集聚，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)勁支撐。

截至目前，科創(chuàng)板已匯聚112家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局，成為新質(zhì)生產(chǎn)力的“生力軍”。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者獲悉，近期上交所密集組織上市公司走訪調(diào)研，加大對(duì)優(yōu)質(zhì)上市公司的支持力度。多家科創(chuàng)板集成電路公司在調(diào)研中表示，隨著消費(fèi)電子需求轉(zhuǎn)暖，下游庫(kù)存逐步去化，行業(yè)整體有望迎來(lái)復(fù)蘇，同時(shí)公司把握國(guó)產(chǎn)替代大潮，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，提高公司質(zhì)量，加強(qiáng)投資者回報(bào)，切實(shí)落實(shí)“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)。

▍科創(chuàng)板集成電路企業(yè)第四季度整體凈利潤(rùn)環(huán)比增速超50%

自2023年下半年以來(lái)，下游消費(fèi)電子回暖等信號(hào)已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，集成電路整體盈利得到改善。數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板112家半導(dǎo)體公司，第四季度單季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)8.6%、56.3%，近六成公司實(shí)現(xiàn)第四季度凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)改善顯著。從產(chǎn)業(yè)鏈情況看，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及晶圓代工等多領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同程度的積極信號(hào)。

芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)季度環(huán)比改善趨勢(shì)明顯，第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)17.59億元，環(huán)比增長(zhǎng)91.33%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收285.33億元，環(huán)比增長(zhǎng)14.52%。國(guó)產(chǎn)CPU龍頭海光信息，第四季度實(shí)現(xiàn)收入20.7億元，同比增長(zhǎng)58.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.6億元，同比增長(zhǎng)138.3%，收入、利潤(rùn)增速較前三季度進(jìn)一步提升，目前市值已近1900億元。

同樣靠近終端市場(chǎng)的封測(cè)環(huán)節(jié)，復(fù)蘇跡象也已顯現(xiàn)，第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.14%，凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)26.67%。以頎中科技為代表的先進(jìn)封裝自今年以來(lái)逐季改善趨勢(shì)顯著，該公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.29億元，同比增長(zhǎng)23.71%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.70億元，同比增長(zhǎng)22.10%，主要受益于顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封裝測(cè)試需求回暖。

晶圓代工環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成三家行業(yè)龍頭第四季度凈利潤(rùn)均環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率逐步回升。

其中，晶合集成自2023年第二季度開(kāi)始，受益于下游去庫(kù)存取得一定成效，產(chǎn)能利用率不斷提升，在2023年底已再次達(dá)到90%以上，該公司預(yù)計(jì)2024年一季度營(yíng)收在20億元至23億元之間，增幅超100%；華虹公司2023年四季度業(yè)績(jī)報(bào)告也表示，當(dāng)前產(chǎn)能利用率和價(jià)格已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)2024年一季度收入環(huán)比微增，第二季度后毛利率逐步改善。

▍半導(dǎo)體設(shè)備龍頭表現(xiàn)亮眼 業(yè)績(jī)穩(wěn)健

科創(chuàng)板已成為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的集聚地。根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)，前十大中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商，科創(chuàng)板上市公司占據(jù)七席。中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科分別位列第二至五名，全年?duì)I業(yè)收入均突破20億元大關(guān)。芯源微、中科飛測(cè)、新益昌緊隨其后，分別位列第六、第八和第十名。

受益于國(guó)產(chǎn)化率的持續(xù)提升，半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。根據(jù)業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)據(jù)，科創(chuàng)板上市的13家半導(dǎo)體設(shè)備公司，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入239.55億元，同比增長(zhǎng)29.72%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)53.74 億元，同比增長(zhǎng)27.46%，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)56%。

中科飛測(cè)、晶升股份、拓荊科技、中微公司4家公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超50%。其中，2023年5月上市的中科飛測(cè)上市首年即實(shí)現(xiàn)盈利，年報(bào)披露后將順利摘U，受益于下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化迫切需求，公司半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備訂單量持續(xù)增長(zhǎng)，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.91億元，同比增長(zhǎng)74.95%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.42億元，同比增長(zhǎng)1090.26%。

半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司，在手訂單充足，業(yè)績(jī)保持跨越周期的高成長(zhǎng)性。該公司從2012年到2023年超過(guò)十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率超過(guò)35%。2023年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.64億元，同比增長(zhǎng)32.15%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)17.86億元，同比增長(zhǎng)52.67%。在國(guó)際最先進(jìn)的5納米生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線，該公司的CCP刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)多次批量銷(xiāo)售。2023年該公司新增訂單金額約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。

2023年4月上市的晶升股份，核心產(chǎn)品半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，28nm以上制程工藝已實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。受益于下游市場(chǎng)快速發(fā)展，該公司銷(xiāo)售規(guī)模不斷擴(kuò)大，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.06億元，同比增長(zhǎng)82.70%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7218.95萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109.03%。

根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)仍將保持強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備有望持續(xù)高速發(fā)展。中芯國(guó)際一季度業(yè)績(jī)指引透露其2024年資本開(kāi)支與2023年持平；華虹公司為推進(jìn)無(wú)錫二廠投產(chǎn)，進(jìn)入資本開(kāi)支高投入期，其指引指出2024年資本開(kāi)支約23億美元，較2023年9.96億美元大幅增長(zhǎng)。隨著AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，對(duì)相關(guān)芯片的需求較為強(qiáng)勁，作為芯片制造基礎(chǔ)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)值得期待。

▍企業(yè)持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入 創(chuàng)新成果顯著

創(chuàng)新在新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展中起主導(dǎo)作用，也是集成電路行業(yè)不變的主旋律。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入，2023年前三季度，研發(fā)費(fèi)用合計(jì)達(dá)到271.43億元，平均每家企業(yè)研發(fā)費(fèi)用2.45億元，較2022年同比增長(zhǎng)20%；研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例的平均值為26.7%，較2022年同比躍升超6個(gè)百分點(diǎn)。

得益于持續(xù)的研發(fā)投入，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)過(guò)去一年創(chuàng)新成果斐然。其中，專(zhuān)注于處理器設(shè)計(jì)的龍芯中科，2023年11月發(fā)布了新一代通用處理器龍芯3A6000，它是我國(guó)自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，是國(guó)產(chǎn)CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面的里程碑突破。

聚焦云計(jì)算與人工智能領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)的瀾起科技，2023年也實(shí)現(xiàn)了高速接口核心技術(shù)Serdes IP的重大突破，并成功將該IP用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，成為全球首家使用自研Serdes IP量產(chǎn)PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的廠商。

專(zhuān)注半導(dǎo)體拋光設(shè)備的華海清科，推出12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300，是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，其核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先和國(guó)際先進(jìn)水平，可以滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

▍多措并舉落實(shí)“提質(zhì)增效重回報(bào)”

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到，在調(diào)研中多家企業(yè)表示，過(guò)去一年，面對(duì)行業(yè)下行、需求疲軟的局面，企業(yè)積極采取多項(xiàng)針對(duì)性的應(yīng)對(duì)措施，持續(xù)改善經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀，將“提質(zhì)增效重回報(bào)”的理念融入日常經(jīng)營(yíng)管理，以提升上市公司質(zhì)量為錨，切實(shí)回饋投資者。

其中，LED照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭企業(yè)晶豐明源，采取庫(kù)存清理及產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化等措施，其介紹目前行業(yè)庫(kù)存已基本回到合理水平，公司經(jīng)營(yíng)情況逐步向好，虧損幅度大幅收窄。

射頻前端芯片企業(yè)唯捷創(chuàng)芯，在下游消費(fèi)電子景氣度低迷的背景下，不斷拓展產(chǎn)品矩陣，新產(chǎn)品高集成度模組L-PAMiD迅速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破和銷(xiāo)售增長(zhǎng)，目前已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家品牌手機(jī)客戶，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)出貨，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升，該公司2023年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)接近翻番。

圖像傳感器公司思特威，在原下游應(yīng)用領(lǐng)域安防監(jiān)控的基礎(chǔ)上，開(kāi)拓消費(fèi)電子、汽車(chē)等下游領(lǐng)域。2023年，該公司應(yīng)用于高端旗艦手機(jī)攝像頭的高階5000萬(wàn)像素產(chǎn)品量產(chǎn)出貨順利，在消費(fèi)電子領(lǐng)域市占率持續(xù)提升，為該公司開(kāi)辟出第二增長(zhǎng)曲線，其第四季度收入、凈利潤(rùn)均大幅增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

展望2024年芯片行業(yè)發(fā)展，天風(fēng)證券研究所表示，半導(dǎo)體周期有望見(jiàn)底回升，進(jìn)入新一輪上行周期。隨著消費(fèi)電子等終端需求恢復(fù)和人工智能等新興需求引領(lǐng)，集成電路行業(yè)整體盈利預(yù)計(jì)將持續(xù)改善。

調(diào)研中，多家科創(chuàng)板集成電路公司紛紛表示，將繼續(xù)堅(jiān)持“以投資者為本”的理念，著力提升公司質(zhì)量和投資價(jià)值，在發(fā)展壯大新質(zhì)生產(chǎn)力上走在前列，以實(shí)際行動(dòng)助力高水平科技自立自強(qiáng)，增強(qiáng)市場(chǎng)信心。