頎中科技楊宗銘:公司顯示類封測業(yè)務已進入韓國市場 AI技術將深刻影響封測業(yè)|對話科創(chuàng)家
原創(chuàng)
2024-03-15 09:28 星期五
科創(chuàng)板日報記者 郭輝
①從AMOLED產品快速滲透,到TDDI產品爆發(fā),楊宗銘深刻感受到,從技術創(chuàng)新到需求增長的轉化,需要具體而明確的、能夠讓消費者真正接受的產品;
②未來五年,頎中的發(fā)展將擴大非顯示類業(yè)務規(guī)模,而未來十年,頎中顯示類封測業(yè)務目標瞄準全球第一,楊宗銘認為公司有很大機會。

《科創(chuàng)板日報》3月15日訊(記者 郭輝) 封測作為國內半導體產業(yè)國產化率最高的一環(huán),國內不乏相關龍頭企業(yè),在二級市場也從不缺話題熱度。伴隨國內顯示產業(yè)整體走強,以及蘋果等巨頭VR產品發(fā)布有望推動科技產業(yè)新一輪變革的新型微顯示設備,使得在顯示驅動芯片封測這樣一個細分領域,在資本市場的關注度越來越高。

在中國大陸市場,頎中科技顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片出貨量均達到行業(yè)第一,全球第三。僅今年開年以來,已有包括工銀瑞信、保銀投資、UG Investment Advisers、施羅德交銀等在內的38家/機構登門調研頎中的最新業(yè)務進展和市場機會。

今年4月,頎中科技將迎來在科創(chuàng)板成功IPO一周年,同時今年6月,這家老牌封測廠商,也即將走過自身從設立到蓬勃發(fā)展的第20個年頭。

在新的周期節(jié)點到來之際,《科創(chuàng)板日報》記者于近期到訪頎中科技位于安徽省合肥市綜合保稅區(qū)內的新建廠房和辦公地,專訪了頎中科技總經理楊宗銘。

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頎中科技總經理 楊宗銘

楊宗銘告訴《科創(chuàng)板日報》記者,未來五年,頎中的發(fā)展將不僅著眼于早已建立優(yōu)勢的顯示類芯片封測業(yè)務,同時也將擴大非顯示類業(yè)務規(guī)模。而未來十年,頎中顯示類封測業(yè)務目標瞄準全球第一,非顯示類則將找到自身擅長的領域做到極致,進一步完善封測工藝和產業(yè)鏈條。

獨立發(fā)展 本土融合

當前,全球顯示產業(yè)正加速向中國大陸市場轉移。如果說世界新型顯示產業(yè)要看向中國,那么中國先進顯示可以說聚焦于合肥。

賽迪智庫最新研報顯示,2023年在全球顯示產業(yè)市場規(guī)模同比下滑的背景下,我國新型顯示產業(yè)憑借龐大的TFT-LCD面板產能和不斷提升的上游材料國產化供給能力,全年預計有望實現(xiàn)正增長,產業(yè)規(guī)模預計達到5300億元。

在賽迪發(fā)布的《2023中國新型顯示十大城市及競爭力研究》中,合肥市登上“中國新型顯示十大城市”第一名。目前有超過150家顯示產業(yè)齊聚合肥,包括京東方、維信諾、康寧、彩虹液晶、晶合集成、頎中科技、視涯科技等龍頭企業(yè),全產業(yè)鏈累計完成投資超1900億元。

通過地圖俯瞰合肥這座新型顯示產業(yè)重鎮(zhèn),可以清晰看到,維信諾、頎中科技、晶合集成三家產業(yè)鏈龍頭公司新建的廠房和辦公區(qū),分別自西向東在合肥綜保區(qū)比鄰而居。

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企業(yè)的歷史里往往潛藏著未來增長的秘訣?;仡欉@三家公司曾經的曲折歷程,不僅能夠撰寫國內大陸市場顯示產業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展史,他們還分別代表了產業(yè)鏈企業(yè)不同的發(fā)展模式。

頎中科技、晶合集成前身均為臺資企業(yè),二者在近幾年的發(fā)展中,均在業(yè)內扮演舉足輕重的角色。但有所區(qū)別的是,晶合集成在成立之初便明確了要由力晶科技與合肥市人民政府進行合作項目建設并實施技術資產遷移,進而補足大陸市場顯示芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)。

而頎中科技作為國內顯示產業(yè)幾乎最為重要的封測廠商,該公司股權穿透后股東包括合肥市國資委,而其前身是一家由中國臺灣企業(yè)頎邦科技在大陸市場分建的全資企業(yè)。

頎中科技總經理楊宗銘是該公司首批從中國臺灣來到大陸,參與創(chuàng)辦該公司前身的元老級人物。

1976年出生的楊宗銘,于2005年到蘇州頎中擔任構裝整合部資深經理,當時他的年紀不到29歲。楊宗銘告訴《科創(chuàng)板日報》記者,其實早在頎邦科技供職期間,他便已經擔任了研發(fā)主管一職,并參與建制公司后道工藝。

“當時頎邦科技董事長吳非艱的一項經營理念是,如果一家公司要成功,就要在客戶所在的大市場中‘落地生根’,于是實施了本土化的發(fā)展戰(zhàn)略。”楊宗銘作為當時的得力干將,與頎邦其他多位高管幾乎是舉家來到大陸。

頎中自成立起,有別于其他臺資企業(yè),在用人、財務、技術、客戶、產能分配等方面均不受制于母公司頎邦科技。楊宗銘表示,獨立運作、自主發(fā)展,也成為頎中科技不到一年順利完成從科創(chuàng)板IPO受理到注冊生效的重要原因之一。

楊宗銘說,在該公司成立近20年的發(fā)展中,管理層、技術人員、市場采購部門等,逐步完成與大陸本土市場的充分融合。如今頎中也在獨立的經營策略下,成長為顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片出貨量均達到境內第一,全球第三的企業(yè)。

大市場的多元需求驅動新增長

在近幾年熱火朝天的硬科技創(chuàng)業(yè)和投資潮中,不少創(chuàng)業(yè)者或投資者,對前身為臺資企業(yè)的公司的技術能力有所擔憂。這主要由于,部分企業(yè)發(fā)展前期所獲得的技術和資產,某種程度曾經屬于其他經濟地區(qū)淘汰的落后產能。

但回過頭來看,單以顯示產業(yè)為例,不少企業(yè)來到大陸市場的數(shù)年發(fā)展中,反而重新煥發(fā)新的生命力。他們是怎么做到的?

楊宗銘沒有回避公司早期的艱難發(fā)展。他向《科創(chuàng)板日報》記者表示,頎中承接了頎邦部分老舊設備,但也在最初期根據(jù)公司自身的評估進行了新的投資建設。

到2010年后,頎中則幾乎完全主導了設備采用。楊宗銘當時在公司內部認為,頎中在母公司設備基礎上,應該要另換思路做生產和經營規(guī)劃。因此他提出對設備的使用和評估,要做到比母公司的更有效益、更有性價比,要從中挖掘更高的戰(zhàn)略價值。

在實施本土化發(fā)展后,頎中在中國大陸市場敏銳捕捉到了需求迭代和市場增長。可以說,以龐大市場的需求升級驅動自身發(fā)展,是促使頎中迅速成長起來的另一大重要因素

以2023年為例,在顯示產業(yè)緩慢復蘇、半導體周期拐點仍不明朗的宏觀環(huán)境中,頎中科技營收、凈利分別增超兩成。根據(jù)頎中科技發(fā)布的業(yè)績快報,2023年該公司營業(yè)收入達16.29億元,同比增長23.71%,歸母凈利潤實現(xiàn)3.70億元,同比增幅為22.10%。

楊宗銘表示,頎中去年業(yè)績實現(xiàn)增長,最關鍵的原因在于AMOLED產品在智能手機等領域的快速滲透,“去年第二季度開始公司測試產能幾乎達到滿產,一直到今年第一季度也在經歷‘淡季不淡’,熱度并沒有完全下來。”

技術發(fā)展向前推進、消費者也產生相應需求,看起來似乎是營銷手段推動下的商業(yè)陷阱,但楊宗銘深刻感受到,從技術到需求的轉化,還是需要具體而明確的、能夠讓消費者真正接受的產品。

“比如去年TDDI(觸控、顯示驅動一體化技術)產品也經歷了大的爆發(fā),原因在于下游對其封裝方式和測試的需求發(fā)生了明顯的變化;另外,終端用戶對體育賽事、游戲觀賞體驗要求更高,大尺寸顯示也在向高刷新率迭代?!?/strong>

楊宗銘從去年開始也在更多關注AI的機遇和可能。

“如果有更多AI芯片模塊導入到原有芯片產品中,未來對PC或者消費性電子產品的升級、替換將會是非??捎^的?!睏钭阢懕硎?,比如頎中正在涉足的電源管理類芯片封測領域,AI芯片的加入能夠以自我學習降低能耗,改善終端消費者使用體驗,但同時也對上游封測、芯片設計、晶圓制造、材料選擇等,均提出了更為復雜的挑戰(zhàn)。

顯示類封測進入韓國市場

今年年初,在《科創(chuàng)板日報》記者到訪頎中科技位于合肥的辦公地時,該公司一部分員工已在這里辦公、生產了一段時間。在該公司一樓展區(qū),《科創(chuàng)板日報》記者看到多款有頎中技術貢獻參與的手機屏幕、通信及電源模塊、AR/VR顯示、智能穿戴、車載屏幕等產品。

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未來頎中合肥廠將會以顯示業(yè)務為主,負責12英寸晶圓的封裝測試。據(jù)介紹,初期產能規(guī)劃為凸塊及晶圓測試約1萬片/月產能,覆晶薄膜(COF)約3000萬顆/月產能。今年一季度開始,其合肥廠已逐步量產,產能爬坡期預計為3-6個月不等,后續(xù)將按需求和實際情況推進。

“合肥具備區(qū)域地理優(yōu)勢,整個合肥廠所處的產業(yè)集群相對比較完整,尤其在顯示驅動芯片方面,從京東方早期的建制到2015年晶合集成,再到后來的維信諾……這也是當初我們選擇合肥的一個很重要的因素?!睏钭阢懭缡欠Q。

楊宗銘表示,未來該公司蘇州廠還會保留部分顯示業(yè)務,但不會作為今后顯示產能擴充的主力,而是會以非顯示類產品,如:電源管理芯片、射頻前端芯片以及第二代、第三代化合物半導體等品類的擴充為主。

未來頎中目標非顯示類業(yè)務的營收占比要達到三成。楊宗銘向《科創(chuàng)板日報》記者表示,這個目標的時間節(jié)點是未來五年,其實實現(xiàn)它并不簡單?!耙驗樵诜秋@示類業(yè)務增長的同時,顯示類可能增長的速度更快?!绷硗夥秋@示類業(yè)務現(xiàn)有制程的擴充是不夠的,楊宗銘稱,該公司也在布局相關新的產品和業(yè)務,全方位的滿足客戶需求,提高其核心競爭能力,培育第二、第三增長曲線。

“未來十年,頎中顯示類封測業(yè)務向全球第一的位置走,我認為是會有很大機會的?!睋?jù)楊宗銘介紹,去年開始,該公司已進入了韓國市場,而韓國可以說是國內顯示產業(yè)的廠商要想打下全球市場必須補全的最后一塊拼圖。

非顯示方面,楊宗銘表示,頎中不會刻意跟日月光、長電科技等廠商百分百對標?!绊犞械奶刭|在于專注和專項領域的極致,因此會選擇幾個擅長的細分領域,未來進一步向完善非顯示封測工藝和產業(yè)鏈條的方向發(fā)展”。

對半導體這樣的先進制造產業(yè)而言,技術的精進終究是一件慢功夫,尤其對封測業(yè)來說更是這樣。

盡管封測國產化程度較半導體產業(yè)其他環(huán)節(jié)更高,但在國內市場,就人才吸引力而言,封測明顯不及芯片設計以及制造。楊宗銘表示,最直接從人員的薪酬成本來看就是不對等的。

“設計公司毛利率至少40%甚至50%起跳,而封測環(huán)節(jié)毛利僅保持在30%的水平,但封測所需人力又是設計公司的數(shù)倍,人才福利很難對標。”楊宗銘表示,這種情況一定程度源于產業(yè)分工、市場資源配置的客觀規(guī)律。

“并不是一定要求員工對產業(yè)或崗位有非常大的熱忱,但在技術積累不夠的情況之下,現(xiàn)狀是從業(yè)者以跳槽、加薪為優(yōu)先,很難專注于技術的投入。”楊宗銘已在半導體領域從業(yè)20余年。事實上,近兩年來半導體下行周期,已戳破了不少泡沫,也并不是現(xiàn)在所有的芯片設計公司都能賺到錢。

但對于一家公司來說,也并非無力可施。楊宗銘表示,一方面要控制成本,同時也要掌握更為核心的技術,增厚公司經營利潤;另一方面,企業(yè)走向資本市場,通過未來市值增長,也能夠在常規(guī)薪酬之外,為員工爭取更多福利,增強人才凝聚。

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