財聯(lián)社3月23日電，深南電路3月22日在機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，伴隨AI的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫，各類終端應(yīng)用對邊緣計算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L。上述趨勢驅(qū)動了終端電子設(shè)備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢的影響。此外，近期公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)稼動率較2023年第四季度均有所提升。