《科創(chuàng)板日報》5月18日訊（記者 吳旭光）5月17日下午，2023年度科創(chuàng)板半導體材料專場集體業(yè)績說明會舉行，本期參會公司有晶合集成、方邦股份、久日新材、宏微科技等7家上市公司，參會公司高管就行業(yè)趨勢及訂單情況、新興應用方向、海外業(yè)務布局等外界關(guān)注的問題向投資者作出了積極回應。

從半導體行業(yè)情況來看，全球半導體產(chǎn)業(yè)自去年四季度以來，逐漸迎來復蘇。中信證券認為，隨消費電子需求復蘇，AI驅(qū)動增量釋放，半導體周期上行，預計2024年全球半導體材料市場將同比增加11%。

在此背景下，本次參會的產(chǎn)業(yè)鏈公司如何看待半導體材料趨勢變化？有哪些機會和挑戰(zhàn)？以及在手訂單情況等成為市場關(guān)注的焦點。

半導體材料景氣度逐步回升

業(yè)績會上，談及行業(yè)趨勢變化和應對舉措時，晶合集成董事長蔡國智表示，半導體行業(yè)景氣度回升，市場整體需求有所回暖，同時公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強化技術(shù)實力，產(chǎn)品市場競爭力提升。

清溢光電董事長唐英敏指出，從目前情況來看，2024年公司所在的半導體芯片掩膜版行業(yè)景氣度呈現(xiàn)出積極發(fā)展趨勢。同時，全球晶圓廠的擴產(chǎn)趨勢也推動了半導體材料的需求，尤其是在中國大陸，晶圓制造產(chǎn)能的增長將進一步拉動上游半導體材料需求。

對于行業(yè)景氣度，宏微科技董事長、總經(jīng)理趙善麒在業(yè)績會上表示，公司所在的IGBT等功率半導體器件進口替代空間巨大，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2022年我國IGBT自給率達到26.5%，預計2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.78億只，需求量約為1.96億只。整體看，我國IGBT行業(yè)仍存在供需缺口。

“從市場端看，國內(nèi)新增裝機量、整車銷售量需求旺盛，整個市場正處于逐步回暖階段，相應功率半導體器件需求也會增加。”趙善麒補充。

中巨芯副總經(jīng)理陳東強在回復《科創(chuàng)板日報》記者及部分投資者提問時則表示，2024年在人工智能等新技術(shù)、新應用的驅(qū)動下，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)觸底及復蘇反彈態(tài)勢。半導體材料作為半導體行業(yè)的重要支撐，將伴隨行業(yè)復蘇而逐步改善。當前國內(nèi)半導體材料市場整體競爭仍然激烈，機遇與挑戰(zhàn)并存。

市場需求增加致在手訂單充足

業(yè)績會上，部分企業(yè)也從一季度以來，在手訂單同比、環(huán)比增長情況向投資者做了介紹，從各家公司回應情況來看，亦說明了半導體材料領(lǐng)域的回暖趨勢。

“2024年1-4月，公司光引發(fā)劑的銷售量比2023年同期增長超過40%。”久日新材董事長趙國鋒表示，目前公司以光刻膠及光刻膠原材料為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，該領(lǐng)域在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎比較欠缺，國產(chǎn)化率較低，有著廣闊的發(fā)展空間。

“今年4月，公司訂單基本延續(xù)了第一季度的狀態(tài)，4月內(nèi)產(chǎn)品售價和原料成本無明顯變化。”久日新材方面進一步表示。

晶合集成董事長蔡國智表示，公司目前在手訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位，公司將持續(xù)關(guān)注市場需求變化并積極應對。與此同時，“今年一季度整體產(chǎn)能利用率維持高位?！本Ш霞煞矫姹硎尽?/p>

方邦股份董事會秘書王作凱表示，目前公司新產(chǎn)品認證、銷售工作有序推進，可剝離超薄銅箔部分系列產(chǎn)品目前通過了相關(guān)載板廠商及終端芯片廠商的認證，持續(xù)獲得小批量訂單；薄膜電阻通過了相關(guān)下游的認證，取得了小批量訂單；FCCL方面，使用自產(chǎn)銅箔+外采PI生產(chǎn)的FCCL產(chǎn)品持續(xù)獲得小批量訂單。

源杰科技董事長、總經(jīng)理張欣剛在回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示，受益于行業(yè)需求回暖和EML產(chǎn)品的出貨，從去年四季度開始公司收入持續(xù)回暖。同時，公司將持續(xù)加大各類EML、以及CW光源光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

多家企業(yè)回應原材料漲價影響有限

此外，石油石化、金、銅、鋁、鎳等有色金屬等大宗商品價格看漲，作為半導體新材料企業(yè)，其業(yè)績表現(xiàn)、毛利率變化情況等亦為投資者所關(guān)注。

業(yè)績會上，源杰科技副總經(jīng)理、財務總監(jiān) 陳振華表示，針對襯底等主要原材料產(chǎn)品，公司的采購渠道同時涵蓋國內(nèi)外廠商，其采購價格基本平穩(wěn)，對公司成本和毛利率變化影響較小。當然，公司也會持續(xù)關(guān)注未來原材料價格波動風險，制定合理的采購策略，控制原材料價格變動風險。

方邦股份董事會秘書王作凱表示，近期大宗商品價格上漲，對公司銅箔業(yè)務有一定影響，但估計影響幅度有限。

清溢光電總經(jīng)理吳克強介紹，公司目前暫未收到供應商漲價通知，該公司半導體方面的材料價格與去年相比較，無明顯變化。

與此同時，晶合集成、中巨芯、久日新材等多家企業(yè)紛紛表示，大宗商品價格的上漲對公司原材料成本整體影響較小。

不過，與前述企業(yè)市場表現(xiàn)相反，原材料價格看漲對宏微科技造成了一定的業(yè)績承壓。

數(shù)據(jù)顯示，宏微科技2024年一季度，實現(xiàn)營業(yè)收入2.46億元，同比下降25.59%，實現(xiàn)歸母凈利潤-172萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。公司銷售毛利率為15.88%，同比下降3.57個百分點。

業(yè)績會上，宏微科技董事會秘書丁子文直言，上述大宗有色金屬漲價會對原材料成本有一定承壓，公司會積極關(guān)注原材料的成本情況，已和上游供應商積極磋商，了解價格調(diào)整趨勢，保證毛利相對穩(wěn)定。

對于上游原材料價格看漲，半導體材料企業(yè)產(chǎn)品銷售價格變化情況，方邦股份董事會秘書 王作凱表示，公司目前主要產(chǎn)品的銷售價格基本保持穩(wěn)定；中巨芯財務負責人孫琳亦表示，2024年以來，公司經(jīng)營情況穩(wěn)定，主要產(chǎn)品所用原材料的價格與2023年相比總體變化不大。