2024年06月07日 16:20:48
芯源微:在HBM、2.5D/3D封裝領域多款產(chǎn)品批量銷售規(guī)模持續(xù)增長
財聯(lián)社6月7日電,有投資者問,在后道先進封裝及小尺寸領域,公司已連續(xù)多年保持行業(yè)龍頭地位,長電科技、華天科技、通富微電等全球頭部封裝廠、盛合晶微等國內(nèi)先進封裝新勢力、三安集成等國內(nèi)化合物龍頭等都是我們的核心客戶。請問與以上核心客服的訂單交付情況如何。芯源微在互動平臺表示,公司與眾多海內(nèi)外封裝客戶保持著緊密的合作關(guān)系,2024年上半年,公司在鞏固Bumping封裝領域市場優(yōu)勢的基礎上,在HBM、2.5D/3D封裝領域也獲得了下游客戶高度認可,多款產(chǎn)品批量銷售規(guī)模持續(xù)增長。
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