《科創(chuàng)板日報》27日訊，據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組及應(yīng)用芯片追蹤報告，2024年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長了7%。中國和印度的需求是主要驅(qū)動力，其他市場仍面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)。預(yù)計全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場將在今年下半年呈現(xiàn)出復(fù)蘇的態(tài)勢。得益于高性價比的5G RedCap模組的廣泛應(yīng)用，特別是在中國市場的普及，預(yù)計到2025年，物聯(lián)網(wǎng)模組市場將完全恢復(fù)到原來的水平。預(yù)計在2023年至2030年間，物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的復(fù)合年增長率將達到9% 。