《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20日訊，本周（7.13-7.19）國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生78起投融資事件，較上周76起增加2.63%；已披露的融資總額合計(jì)約38.44億元，較上周12.7億元增加202.68%。從投資事件數(shù)量來(lái)看，醫(yī)療健康、先進(jìn)制造、人工智能、汽車出行、集成電路等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來(lái)看，集成電路披露的融資總額最多。異構(gòu)集成芯片研發(fā)商芯盟科技完成由產(chǎn)業(yè)方領(lǐng)投，光谷產(chǎn)投、普華資本、謝諾辰途、招銀國(guó)際、精確資本等跟投的數(shù)十億元B輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。