《科創(chuàng)板日報》8月4日訊（記者 黃修眉）本周（7月29日-8月4日），科創(chuàng)板兩家企業(yè)IPO有新進展。

其中，IC封裝基板提供商深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“和美精藝”）于8月2日回復(fù)上交所首輪審核問詢。

和美精藝主要從事IC封裝基板的研產(chǎn)銷，產(chǎn)品主要為存儲芯片封裝基板，占其營收比例超90%。其招股書顯示，和美精藝為內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。

（和美精藝募投項目）

上交所在該公司首輪審核問詢中，就該公司技術(shù)的先進性及其市場空間、研發(fā)與募投項目、實控人與對賭協(xié)議、資格認(rèn)證與信息披露等總共16個方面提出問詢。

和美精藝在回復(fù)中表示，目前中國臺灣為全球最大封裝基板供應(yīng)者，約占整體產(chǎn)值的38.3%，其次為韓國與日本，三地廠商累計占據(jù)90%以上的全球封裝基板市場。

2017年2月，國家發(fā)改委印發(fā)的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016）》，將“封裝材料”列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)。和美精藝稱，提高“封裝材料”本土化率有其緊迫性與戰(zhàn)略意義。

維視覺數(shù)字化服務(wù)商思看科技（杭州）股份有限公司（下稱“思看科技”）的IPO申請，則于8月2日通過上交所上市審核委審議，并成為“科創(chuàng)板八條”后首家過會企業(yè)。

思看科技專注于3D視覺數(shù)字領(lǐng)域，產(chǎn)品包含手持式3D視覺數(shù)字化產(chǎn)品、跟蹤式3D視覺數(shù)字化產(chǎn)品、工業(yè)級自動化3D視覺檢測系統(tǒng)等。

該公司科創(chuàng)板IPO申請于2023年6月16日獲上交所受理，并于2023年12月至2024年7月間，進行了兩輪審核問詢回復(fù)。

在新“國九條”重塑資本市場新生態(tài)，及“科創(chuàng)板八條”進一步強化科創(chuàng)板“硬科技”定位后，思看科技在申請過程中，也調(diào)整了募資額度與募投項目結(jié)構(gòu)。

對于調(diào)整的原因，思看科技在招股書（上會稿）中提到，使募集資金投向進一步聚焦科技創(chuàng)新并提升資金使用效率，部分日常業(yè)務(wù)經(jīng)營所需資金由該公司自行解決，募集資金則聚焦其他前瞻性研發(fā)投入需求。更多相關(guān)內(nèi)容詳見《科創(chuàng)板日報》此前報道《“科創(chuàng)板八條”后首家！思看科技科創(chuàng)板IPO過會 三大要點看上市審核新方向》。

有長期關(guān)注科創(chuàng)板上市動向的市場人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，“在企業(yè)IPO申請過程中，通過優(yōu)化募投項目結(jié)構(gòu)，可以促進企業(yè)進一步聚焦行業(yè)未來科技發(fā)展方向及研發(fā)創(chuàng)新需要?！?/p>

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，上述兩家科創(chuàng)板IPO申請企業(yè)的研發(fā)成果表現(xiàn)頗為突出。

和美精藝為內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)，其研發(fā)的WB封裝基板產(chǎn)品已實現(xiàn)本土化。

思看科技于2015年4月推出第一代HSCAN手持激光三維掃描儀系列，成為全球第二家、國內(nèi)第一家成功研發(fā)并推出手持激光三維掃描儀產(chǎn)品的企業(yè)。其還擁有“全球首創(chuàng)的多波段掃描技術(shù)、多波段標(biāo)定技術(shù)、內(nèi)置攝影測量復(fù)合掃描技術(shù)，全球首創(chuàng)的雙色激光掃描儀PRINCE系列產(chǎn)品”。

結(jié)合近期IPO申請順利過會的幾起案例來看，科創(chuàng)板上市發(fā)行審核進一步強調(diào)申請企業(yè)的“硬科技”屬性與實力。