《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月9日訊（記者 吳旭光）“光刻膠的進(jìn)度如何？”一直以來(lái)，成為投資者關(guān)注八億時(shí)空的重要話題之一。

8月7日晚間，八億時(shí)空公開(kāi)表示，該公司半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）及無(wú)氟光敏聚酰亞胺的研發(fā)順利，目前處于小試驗(yàn)證階段。

市場(chǎng)分析人士普遍認(rèn)為，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作為一種新型光刻膠材料，憑借其優(yōu)異的光敏性和熱穩(wěn)定性，?在于半導(dǎo)體和微電子封裝等領(lǐng)域，?具有巨大的應(yīng)用潛力。

對(duì)于半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產(chǎn)品的研發(fā)及最新進(jìn)展，八億時(shí)空董秘辦人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，該公司半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）項(xiàng)目是2023年提出新項(xiàng)目，專注于i線光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)，下游主要面向顯示面板、半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域。?

對(duì)于后續(xù)投產(chǎn)，上述八億時(shí)空董秘辦人士表示，目前半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產(chǎn)品在跟下游客戶驗(yàn)證，具體成效上，要看相關(guān)產(chǎn)品跟下游客戶的匹配度以及批次的穩(wěn)定性等。

“半導(dǎo)體材料認(rèn)證周期較長(zhǎng)，一般為一年至三年左右不等，如果進(jìn)展順利，后續(xù)的投產(chǎn)速度會(huì)快一些。”八億時(shí)空董秘辦人士補(bǔ)充道。

有光刻膠領(lǐng)域從業(yè)人士分析認(rèn)為，相對(duì)于短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)以及增厚業(yè)績(jī)，八億時(shí)空在半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）領(lǐng)域的布局，更主要的意義在于該公司在原有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，提出了新產(chǎn)品、新技術(shù)，不斷拓展新品類布局，驅(qū)動(dòng)其業(yè)績(jī)后續(xù)陸續(xù)提升。?

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作為重要的高分子材料，在先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)有重要作用，包括國(guó)風(fēng)新材、強(qiáng)力新材等國(guó)內(nèi)上市廠商也有布局。

不過(guò)，從前述供應(yīng)商的相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)度看，國(guó)風(fēng)新材、強(qiáng)力新材的半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產(chǎn)品仍處于研發(fā)和驗(yàn)證階段，尚未批量化生產(chǎn)。

8月8日，國(guó)風(fēng)新材董秘辦人士回應(yīng)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)表示，目前該公司與中科大先研院聯(lián)合開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）相關(guān)產(chǎn)品仍處于研發(fā)階段，正按計(jì)劃推進(jìn)，暫未量產(chǎn)。

在此之前，6月21日，強(qiáng)力新材在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，該公司的先進(jìn)封裝材料有光敏性聚酰亞胺等，目前處于客戶認(rèn)證階段。

需要指出的是，相較于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在顯示面板領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

7月16日，鼎龍股份在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，公司半導(dǎo)體顯示材料PSPI業(yè)務(wù)已在國(guó)內(nèi)主流面板廠客戶批量銷售，其中PSPI產(chǎn)品已成為國(guó)內(nèi)部分主流面板客戶的第一供應(yīng)商，確立相關(guān)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位。

對(duì)于國(guó)內(nèi)光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域未能量產(chǎn)的原因，前述光刻膠領(lǐng)域從業(yè)人士在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，目前國(guó)內(nèi)主流應(yīng)用的光刻膠仍以ArF光刻膠為主，可適用于不同成熟度和性能要求的芯片制造領(lǐng)域。光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）是提前布局未來(lái)的一個(gè)研究方向，距離產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)之間還有一段路要走。

“此外從技術(shù)角度看，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的技術(shù)難點(diǎn)在于，其在邊緣光刻中表現(xiàn)出的清晰度，能否滿足市場(chǎng)要求是關(guān)鍵。?”該光刻膠領(lǐng)域從業(yè)人士表示。

“目前，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）的市場(chǎng)前景仍存在不確定性。不過(guò)，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作為新材料中的‘新貴’，從前期研發(fā)布局、再到產(chǎn)業(yè)化落地，以及本土化替代的路徑發(fā)展模式，已經(jīng)是業(yè)績(jī)的共識(shí)?！鼻笆鍪袌?chǎng)分析人士表示。