《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月7日訊 據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（8.31-9.6）國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生85起投融資事件，較上周79起增加7.59%；已披露的融資總額合計(jì)約40.23億元，較上周35.26億元增加14.10%。

熱門(mén)領(lǐng)域

從投資事件數(shù)量來(lái)看，本周醫(yī)療健康、集成電路、先進(jìn)制造、人工智能、企業(yè)服務(wù)、傳統(tǒng)工業(yè)等領(lǐng)域較為活躍；從融資總額來(lái)看，人工智能披露的融資總額最多。大模型獨(dú)角獸智譜AI完成由中關(guān)村科學(xué)城領(lǐng)投的新一輪數(shù)十億元融資，為本周披露金額最高的投資事件。

在細(xì)分賽道上，本周較受投資人追捧的有創(chuàng)新藥、生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體設(shè)備、電力設(shè)備、CIM、人形仿生機(jī)器人、大模型等。

作為對(duì)比，本周創(chuàng)新藥、醫(yī)藥生物、半導(dǎo)體設(shè)備二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)如下表所示。

熱門(mén)投資輪次

從投資輪次來(lái)看，除股權(quán)融資外，本周A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生13起，占比約15%；其次是B輪，發(fā)生10起，占比約12%。從各輪次獲投金額來(lái)看，C輪及以后披露的融資總額最高，約18億元；其次是A輪，約9.3億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來(lái)看，本周上海、江蘇、浙江、廣東等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上。以單個(gè)城市來(lái)看，上海有18家公司獲投，位列第一，深圳緊隨其后，有10家公司獲投。

活躍投資機(jī)構(gòu)

本周的投資方包括紅杉中國(guó)、高瓴創(chuàng)投、君聯(lián)資本、啟明創(chuàng)投、毅達(dá)資本、中科創(chuàng)星、Prosperity7 Ventures、峰瑞資本、麟閣創(chuàng)投、銀杏谷資本、祥峰投資、中金資本等知名投資機(jī)構(gòu)；

以及騰訊投資、順為資本、哈勃投資、聯(lián)想創(chuàng)投、中車(chē)資本、BOSS直聘、云中馬、華勤技術(shù)、九安醫(yī)療、軟通動(dòng)力、邁為股份等產(chǎn)業(yè)投資方；

還包括深創(chuàng)投、深圳天使母基金、深圳高新投、光谷金控、合肥產(chǎn)投、元禾重元、蘇高新金控、錫創(chuàng)投、策源資本、四川產(chǎn)業(yè)振興基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、徐匯科創(chuàng)投等國(guó)有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。

本周部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

無(wú)問(wèn)芯穹完成近5億元A輪融資

無(wú)問(wèn)芯穹是一家大模型軟硬件協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)，旨在解決大模型算法向大算力芯片的高效統(tǒng)一部署問(wèn)題，建設(shè)面向大模型的M×N算法-芯片聯(lián)合優(yōu)化平臺(tái)，其中M層支撐多種大模型算法、N層連接多種大算力芯片，提升大模型到國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)的部署效率，實(shí)現(xiàn)在不同國(guó)產(chǎn)芯片上的高效、統(tǒng)一部署。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，無(wú)問(wèn)芯穹在人工智能領(lǐng)域的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為CCC級(jí)，目前共有3項(xiàng)公開(kāi)專利申請(qǐng)，全部為發(fā)明專利，在運(yùn)算處理、矩陣乘、硬件架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域布局最多。

近日，公司宣布完成近5億元A輪融資，本輪融資聯(lián)合領(lǐng)投方為社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新專項(xiàng)基金（君聯(lián)資本擔(dān)任管理人）、啟明創(chuàng)投和洪泰基金，跟投方包括聯(lián)想創(chuàng)投、小米、軟通高科等戰(zhàn)略投資方，國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金（由臨港科創(chuàng)投擔(dān)任基金管理人）、徐匯科創(chuàng)投等國(guó)資基金，以及順為資本、達(dá)晨財(cái)智、德同資本、尚勢(shì)資本、森若玉坤、申萬(wàn)宏源、正景資本等財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)AI加速領(lǐng)域部分獲投案例如下。

星際榮耀完成7億元C輪及C+輪融資

星際榮耀成立于2016年，致力于研發(fā)商業(yè)運(yùn)載火箭并提供系統(tǒng)性的發(fā)射解決方案，專注于高品質(zhì)、低成本、快響應(yīng)的智能運(yùn)載火箭產(chǎn)品研發(fā)，為全球衛(wèi)星及星座客戶提供一體化的商業(yè)發(fā)射服務(wù)。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，星際榮耀在衛(wèi)星及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，目前共有公開(kāi)專利申請(qǐng)480余項(xiàng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超66%，主要專注于運(yùn)載火箭、發(fā)動(dòng)機(jī)、液體火箭、火箭發(fā)動(dòng)機(jī)、飛行器等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成7億人民幣C輪及C+輪融資，分別由新鼎資本和四川產(chǎn)業(yè)振興基金投資集團(tuán)有限公司領(lǐng)投，京銘資本、匯鑄資本、安吉頻波羅、什邡恒新建設(shè)、千里馬基金等機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于固體運(yùn)載火箭和防務(wù)業(yè)務(wù)的總裝生產(chǎn)能力布局、加速雙曲線三號(hào)可重復(fù)使用液體運(yùn)載火箭技術(shù)研發(fā)。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)運(yùn)載火箭領(lǐng)域部分獲投案例如下。

智譜AI完成新一輪數(shù)十億元融資

智譜AI是一家新一代認(rèn)知智能通用模型開(kāi)發(fā)商，公司合作研發(fā)了雙語(yǔ)千億級(jí)超大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練模型GLM-130B，并構(gòu)建了高精度通用知識(shí)圖譜，形成數(shù)據(jù)與知識(shí)雙輪驅(qū)動(dòng)的認(rèn)知引擎，基于此模型打造了ChatGLM（chatglm.cn）。此外，智譜AI還打造了AIGC模型及產(chǎn)品矩陣，包括CodeGeeX和CogView等產(chǎn)品，提供智能API服務(wù)。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，智譜AI在人工智能領(lǐng)域的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，目前共有公開(kāi)專利申請(qǐng)140余項(xiàng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超98%，主要聚焦于電子設(shè)備、關(guān)鍵詞、預(yù)訓(xùn)練、預(yù)處理、預(yù)測(cè)方法等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司以200億元的投前估值，完成了新一輪融資，金額達(dá)數(shù)十億元。本輪領(lǐng)投方為中關(guān)村科學(xué)城公司，其為海淀區(qū)政府設(shè)立的市場(chǎng)化投資平臺(tái)。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)大模型領(lǐng)域部分獲投案例如下表所示。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通：財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場(chǎng)服務(wù)平臺(tái)，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過(guò)星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場(chǎng)投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫(kù)、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。