①矩陣多元宣布完成億元B2輪融資，由中車資本、智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、前海母基金以及毅達資本聯(lián)合投資； ②矩陣多元這輪融資的行業(yè)背景是，玻璃基板在先進封裝領域應用的受關注度不斷提高； ③投資人表示，玻璃基板不僅適用于先進封裝行業(yè)，在折疊屏手機背板等消費電子領域或將有更快速的落地可能。
《科創(chuàng)板日報》9月14日訊（記者 敖瑾） 玻璃基板連續(xù)獲得資本關注。
近日，先進封裝PVD解決方案廠商深圳市矩陣多元科技有限公司（下稱“矩陣多元”），完成億元B2輪融資，由中車資本、智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、前海母基金以及毅達資本聯(lián)合投資，融得資金主要用于新一代先進封裝PVD量產(chǎn)設備的研發(fā)、產(chǎn)能擴充以及補充流動資金等。
矩陣多元這輪融資的行業(yè)背景是，玻璃基板在先進封裝領域應用的受關注度不斷提高。
但有關注玻璃基板的一級市場投資人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用距離真正量產(chǎn)或還需接近兩年的時間周期，“相關項目的布局表態(tài)，目前來看總體還是動作大于實際，真正的量產(chǎn)可能還要到2026年末或2027年初?！?/strong>
玻璃基板“新秀”融進第7輪
新近收獲融資的矩陣多元成立于2016年12月，公司董事長、創(chuàng)始人張曉軍，曾任美國應用材料、美國西部數(shù)據(jù)首席研發(fā)工程師，并曾在美國Lawrence Berkeley國家實驗室、南京大學固體微結構國家實驗室等知名實驗室從事材料和相關設備的研究。
截至目前，矩陣多元已共計完成7輪融資，背后資方包括中芯聚源、聯(lián)想創(chuàng)投、投控東海、松禾資本以及本輪新增的毅達資本、中車基金以及智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金等。
矩陣多元為玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)，其專注于薄膜材料制備和高通量材料制備系統(tǒng)開發(fā)及應用，目前主營設備包括科研型及生產(chǎn)型薄膜材料制備系統(tǒng)。
據(jù)悉，目前階段，矩陣科技已經(jīng)完成用于高深寬比玻璃通孔（TGV）種子層金屬化的PVD設備樣機搭建，正在為多家意向客戶進行打樣測試。
除最新獲得融資的矩陣多元，今年以來，三疊紀（廣東）科技有限公司等一眾玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈公司，也引發(fā)了PE/VC的關注。其中，三疊紀母公司在近月完成了Pre-A+輪融資，同期，公司方面還對外發(fā)布稱，三疊紀的TGV板級封裝線啟動投產(chǎn)，并表示此為“國內首條TGV板級封裝線”。
值得一提的是，投資方中也出現(xiàn)了毅達資本的身影，而這已經(jīng)是毅達資本今年內對其的第二次出手。
有接近毅達資本人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示，毅達資本對玻璃基板投入關注較早，其出手判斷主要是基于對先進封裝以及玻璃材料應用在封裝行業(yè)的看好，“玻璃材料比硅材料相對要低，應用在大尺寸晶圓封裝上可以有效降低成本，同時它還有熱傳導較好、平整度較高等優(yōu)點?！?/p>
上述投資人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，玻璃基板封裝涉及激光改性、刻蝕、物理氣相沉積、電鍍以及封裝等幾道核心工序，而當前各個環(huán)節(jié)都有一些項目開始入局。
“激光改性這塊涉及的激光器，包括帝爾激光、大族激光等上市公司都有在做；PVD這塊就有矩陣多元這樣的項目；電鍍這塊又分兩步走，一方面是給玻璃孔壁填上銅這部分的電鍍，另一塊就是給晶圓表面電鍍一層銅，蘇科斯等企業(yè)都在努力實現(xiàn)兩塊電鍍的工藝整合和協(xié)同優(yōu)化；封裝就有像三疊紀、云天半導體這樣的企業(yè)?！?/p>
玻璃基板受到進一步關注，更重要的一個原因或還與玻璃基板廣闊的應用領域有關。
上述投資人士表示，玻璃基板技術本身屬于通用型技術，不僅適用于先進封裝行業(yè)，在折疊屏手機背板、電子煙霧化器等消費電子領域的應用方向上，或將有更快速的落地可能，因此給企業(yè)和資本市場都提供了一個較大的市場想象空間。
量產(chǎn)預期仍需兩年時間周期
可以看到，玻璃基板有成為半導體領域新風口的趨勢，產(chǎn)業(yè)方以及資本方都在逐步加碼布局。
2023年9月，英特爾推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進處理器，并表示計劃于2026~2030年量產(chǎn)，這引爆了玻璃基板的第一波行業(yè)熱度。
隨后，在今年中，國際投行摩根斯坦利一紙報告，使得玻璃基板在A股市場引發(fā)了一輪上漲行情，包括沃格光電、雷曼光電等業(yè)務相關的多只個股一度收獲20%漲停。
國內走在前頭的無疑是龍頭企業(yè)京東方及沃格光電。9月4日，京東方正式發(fā)布并展出了面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，該面板級載板面向AI芯片，計劃2026年后啟動量產(chǎn)。
而沃格光電方面則在年中時表示，子公司湖北通格微公司年產(chǎn)100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產(chǎn)能建設穩(wěn)步向前推動。截至目前，一期年產(chǎn)10萬平米相關設備已陸續(xù)到場進行安裝，預計今年年內進行試生產(chǎn)。
與此同時，創(chuàng)業(yè)公司也希望在這一發(fā)展機遇期，通過加入玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈跑出競爭力。上述電鍍環(huán)節(jié)企業(yè)蘇科斯的董秘方亮對《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司從一開始專注晶圓級封裝的電鍍設備發(fā)展到目前在玻璃電鍍化鍍整體方案上進展迅速，已經(jīng)為五家以上從事玻璃基板制造的業(yè)內知名客戶進行打樣，“可以說這在當前的行業(yè)以及資本市場環(huán)境下，是一個比較差異化的競爭優(yōu)勢?！?/p>
但方亮亦表示，隨著大型上市公司的入局，以及包括矩陣多元、三疊紀、云天半導體等在內的學術背景較強的創(chuàng)業(yè)公司的競逐，玻璃基板領域未來競爭必然會很激烈，這種背景下，各家都在趕進度，希望能盡早調通自己的產(chǎn)線，更早一步拿出高良率、高性能、低成本的產(chǎn)品?！白鳛榕涮自O備公司，我們對自己的定位也是積極向客戶推薦特色技術方案，以期加速玻璃基板技術的整體成熟，而不單純是根據(jù)客戶指令調整技術參數(shù)?！?/p>
上述投資人士則表示，盡管玻璃基板行業(yè)熱度漸起，但距離量產(chǎn)仍有約兩年的時間周期，且整個板塊的發(fā)展情況，與龍頭企業(yè)的投入和關注息息相關。
“正如前面提到的，玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)鏈較長，從材料、設備、封裝再到設計，甚至還可能牽扯到晶圓本身的架構，因此需要整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)的企業(yè)協(xié)同推動發(fā)展。華為、海光信息等龍頭，它們作為鏈主企業(yè)可以起到推動和統(tǒng)籌行業(yè)發(fā)展的作用，只有它們愿意投入資金，給做玻璃基板的企業(yè)提需求，讓這些企業(yè)去做測試做打樣，這樣各個環(huán)節(jié)參與方才知道未來迭代的方向到底在哪里?！?/p>
