①矩陣多元宣布完成億元B2輪融資，由中車資本、智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、前海母基金以及毅達資本聯(lián)合投資；
②矩陣多元這輪融資的行業(yè)背景是，玻璃基板在先進封裝領(lǐng)域應(yīng)用的受關(guān)注度不斷提高；
③投資人表示，玻璃基板不僅適用于先進封裝行業(yè)，在折疊屏手機背板等消費電子領(lǐng)域或?qū)⒂懈焖俚穆涞乜赡堋?/pre>
《科創(chuàng)板日報》9月14日訊（記者 敖瑾） 玻璃基板連續(xù)獲得資本關(guān)注。
近日，先進封裝PVD解決方案廠商深圳市矩陣多元科技有限公司（下稱“矩陣多元”），完成億元B2輪融資，由中車資本、智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、前海母基金以及毅達資本聯(lián)合投資，融得資金主要用于新一代先進封裝PVD量產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、產(chǎn)能擴充以及補充流動資金等。
矩陣多元這輪融資的行業(yè)背景是，玻璃基板在先進封裝領(lǐng)域應(yīng)用的受關(guān)注度不斷提高。
但有關(guān)注玻璃基板的一級市場投資人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示，玻璃基板在先進封裝領(lǐng)域的應(yīng)用距離真正量產(chǎn)或還需接近兩年的時間周期，“相關(guān)項目的布局表態(tài)，目前來看總體還是動作大于實際，真正的量產(chǎn)可能還要到2026年末或2027年初?！?/strong>

玻璃基板“新秀”融進第7輪
新近收獲融資的矩陣多元成立于2016年12月，公司董事長、創(chuàng)始人張曉軍，曾任美國應(yīng)用材料、美國西部數(shù)據(jù)首席研發(fā)工程師，并曾在美國Lawrence Berkeley國家實驗室、南京大學(xué)固體微結(jié)構(gòu)國家實驗室等知名實驗室從事材料和相關(guān)設(shè)備的研究。
截至目前，矩陣多元已共計完成7輪融資，背后資方包括中芯聚源、聯(lián)想創(chuàng)投、投控東海、松禾資本以及本輪新增的毅達資本、中車基金以及智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金等。
矩陣多元為玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)，其專注于薄膜材料制備和高通量材料制備系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用，目前主營設(shè)備包括科研型及生產(chǎn)型薄膜材料制備系統(tǒng)。
據(jù)悉，目前階段，矩陣科技已經(jīng)完成用于高深寬比玻璃通孔（TGV）種子層金屬化的PVD設(shè)備樣機搭建，正在為多家意向客戶進行打樣測試。
除最新獲得融資的矩陣多元，今年以來，三疊紀（廣東）科技有限公司等一眾玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈公司，也引發(fā)了PE/VC的關(guān)注。其中，三疊紀母公司在近月完成了Pre-A+輪融資，同期，公司方面還對外發(fā)布稱，三疊紀的TGV板級封裝線啟動投產(chǎn)，并表示此為“國內(nèi)首條TGV板級封裝線”。
值得一提的是，投資方中也出現(xiàn)了毅達資本的身影，而這已經(jīng)是毅達資本今年內(nèi)對其的第二次出手。
有接近毅達資本人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示，毅達資本對玻璃基板投入關(guān)注較早，其出手判斷主要是基于對先進封裝以及玻璃材料應(yīng)用在封裝行業(yè)的看好，“玻璃材料比硅材料相對要低，應(yīng)用在大尺寸晶圓封裝上可以有效降低成本，同時它還有熱傳導(dǎo)較好、平整度較高等優(yōu)點?！?/p>
上述投資人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，玻璃基板封裝涉及激光改性、刻蝕、物理氣相沉積、電鍍以及封裝等幾道核心工序，而當前各個環(huán)節(jié)都有一些項目開始入局。
“激光改性這塊涉及的激光器，包括帝爾激光、大族激光等上市公司都有在做；PVD這塊就有矩陣多元這樣的項目；電鍍這塊又分兩步走，一方面是給玻璃孔壁填上銅這部分的電鍍，另一塊就是給晶圓表面電鍍一層銅，蘇科斯等企業(yè)都在努力實現(xiàn)兩塊電鍍的工藝整合和協(xié)同優(yōu)化；封裝就有像三疊紀、云天半導(dǎo)體這樣的企業(yè)?！?/p>
玻璃基板受到進一步關(guān)注，更重要的一個原因或還與玻璃基板廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域有關(guān)。
上述投資人士表示，玻璃基板技術(shù)本身屬于通用型技術(shù)，不僅適用于先進封裝行業(yè)，在折疊屏手機背板、電子煙霧化器等消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用方向上，或?qū)⒂懈焖俚穆涞乜赡埽?/strong>因此給企業(yè)和資本市場都提供了一個較大的市場想象空間。

量產(chǎn)預(yù)期仍需兩年時間周期
可以看到，玻璃基板有成為半導(dǎo)體領(lǐng)域新風(fēng)口的趨勢，產(chǎn)業(yè)方以及資本方都在逐步加碼布局。
2023年9月，英特爾推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進處理器，并表示計劃于2026~2030年量產(chǎn)，這引爆了玻璃基板的第一波行業(yè)熱度。
隨后，在今年中，國際投行摩根斯坦利一紙報告，使得玻璃基板在A股市場引發(fā)了一輪上漲行情，包括沃格光電、雷曼光電等業(yè)務(wù)相關(guān)的多只個股一度收獲20%漲停。
國內(nèi)走在前頭的無疑是龍頭企業(yè)京東方及沃格光電。9月4日，京東方正式發(fā)布并展出了面向半導(dǎo)體封裝的玻璃基面板級封裝載板，該面板級載板面向AI芯片，計劃2026年后啟動量產(chǎn)。
而沃格光電方面則在年中時表示，子公司湖北通格微公司年產(chǎn)100萬平米玻璃基半導(dǎo)體板級封裝載板項目產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步向前推動。截至目前，一期年產(chǎn)10萬平米相關(guān)設(shè)備已陸續(xù)到場進行安裝，預(yù)計今年年內(nèi)進行試生產(chǎn)。
與此同時，創(chuàng)業(yè)公司也希望在這一發(fā)展機遇期，通過加入玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈跑出競爭力。上述電鍍環(huán)節(jié)企業(yè)蘇科斯的董秘方亮對《科創(chuàng)板日報》記者表示，公司從一開始專注晶圓級封裝的電鍍設(shè)備發(fā)展到目前在玻璃電鍍化鍍整體方案上進展迅速，已經(jīng)為五家以上從事玻璃基板制造的業(yè)內(nèi)知名客戶進行打樣，“可以說這在當前的行業(yè)以及資本市場環(huán)境下，是一個比較差異化的競爭優(yōu)勢?！?/p>
但方亮亦表示，隨著大型上市公司的入局，以及包括矩陣多元、三疊紀、云天半導(dǎo)體等在內(nèi)的學(xué)術(shù)背景較強的創(chuàng)業(yè)公司的競逐，玻璃基板領(lǐng)域未來競爭必然會很激烈，這種背景下，各家都在趕進度，希望能盡早調(diào)通自己的產(chǎn)線，更早一步拿出高良率、高性能、低成本的產(chǎn)品?！白鳛榕涮自O(shè)備公司，我們對自己的定位也是積極向客戶推薦特色技術(shù)方案，以期加速玻璃基板技術(shù)的整體成熟，而不單純是根據(jù)客戶指令調(diào)整技術(shù)參數(shù)。”
上述投資人士則表示，盡管玻璃基板行業(yè)熱度漸起，但距離量產(chǎn)仍有約兩年的時間周期，且整個板塊的發(fā)展情況，與龍頭企業(yè)的投入和關(guān)注息息相關(guān)。
“正如前面提到的，玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)鏈較長，從材料、設(shè)備、封裝再到設(shè)計，甚至還可能牽扯到晶圓本身的架構(gòu)，因此需要整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)的企業(yè)協(xié)同推動發(fā)展。華為、海光信息等龍頭，它們作為鏈主企業(yè)可以起到推動和統(tǒng)籌行業(yè)發(fā)展的作用，只有它們愿意投入資金，給做玻璃基板的企業(yè)提需求，讓這些企業(yè)去做測試做打樣，這樣各個環(huán)節(jié)參與方才知道未來迭代的方向到底在哪里?！?/p>
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