①受到行業(yè)部分因素以及訂單節(jié)奏的影響,國(guó)博電子今年上半年?duì)I收和歸母凈利潤(rùn)分別同比下降32.21%、20.77%,同比幅度均創(chuàng)近兩年新低; ②該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人稱(chēng),推出其的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊已批量化應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中,并積極布局6G移動(dòng)通信應(yīng)用。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月18日訊(記者 黃修眉)“受到行業(yè)部分因素以及訂單節(jié)奏的影響,公司上半年業(yè)績(jī)短期承壓。”在今日(9月18日)舉行的2024年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,國(guó)博電子總經(jīng)理吳禮群表示。
國(guó)博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品覆蓋射頻芯片、模塊、組件,其主要客戶為各科研院所和整機(jī)單位、移動(dòng)通信設(shè)備制造商等。
該公司今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.03億元,同比下降32.21%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.45億元,同比下降20.77%。其上述兩大業(yè)績(jī)指標(biāo)的同比增幅也創(chuàng)下近兩年來(lái)新低。
(國(guó)博電子各報(bào)告期營(yíng)收情況)
(國(guó)博電子各報(bào)告期歸母凈利潤(rùn)情況)
近年來(lái),國(guó)博電子發(fā)力新一代移動(dòng)通信基站和終端、低空經(jīng)濟(jì)與航空航天領(lǐng)域。
國(guó)博電子總經(jīng)理吳禮群在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)時(shí)回復(fù)稱(chēng),隨著新一代移動(dòng)通信技術(shù)不斷演進(jìn),5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化部署不斷推進(jìn),5.5G通感一體基站的商用落地也在加速,都會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,射頻器件需求或?qū)㈦S之大幅增加。
今年下半年,國(guó)博電子將在多個(gè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)有新進(jìn)展:射頻模塊領(lǐng)域,上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品,預(yù)計(jì)下半年進(jìn)行新一代的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及應(yīng)用;
射頻芯片領(lǐng)域,下半年將繼續(xù)針對(duì)5G-A通感基站應(yīng)用,對(duì)5G-A通信的發(fā)展需求持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代開(kāi)發(fā)和新產(chǎn)品研發(fā);
終端射頻芯片領(lǐng)域,下半年將推進(jìn)基于新型半導(dǎo)體工藝的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作,拓展公司終端射頻芯片品類(lèi);新領(lǐng)域和新客戶方面,積極推進(jìn)ODU(Outdoor Unit:室外單元)及衛(wèi)星通信芯片開(kāi)發(fā)推廣,部分產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。
值得一提的是,今年不僅是5.5G商用元年,也是6G產(chǎn)業(yè)化開(kāi)啟之年。
由中國(guó)企業(yè)首次牽頭6G標(biāo)準(zhǔn)化項(xiàng)目——6G場(chǎng)景用例與需求研究項(xiàng)目,在相關(guān)全球性大會(huì)上獲得通過(guò),該項(xiàng)目標(biāo)志著全球6G標(biāo)準(zhǔn)化工作正式進(jìn)入實(shí)質(zhì)階段。
“我們推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊已批量化應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中,并積極布局6G移動(dòng)通信應(yīng)用。”吳禮群表示,該公司是全球范圍內(nèi)具備GaN射頻模塊批量供貨能力的極少數(shù)企業(yè)之一。