《科創(chuàng)板日報》19日訊，晶華微公告，公司于2024年9月19日與芯邦科技簽署《意向協(xié)議》，擬以不超過人民幣1.4億元現(xiàn)金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。本次交易預(yù)計不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，也不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。在產(chǎn)品方面，有助于公司拓展MCU產(chǎn)品，豐富公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列，完善公司在消費(fèi)電子、智能家居、白色家電的解決方案。