2024年09月20日 15:40:28
德邦科技:擬收購半導(dǎo)體封裝材料公司衡所華威53%股權(quán)
《科創(chuàng)板日報》20日訊,德邦科技公告,公司當(dāng)日與衡所華威電子有限公司現(xiàn)有股東浙江永利實業(yè)集團有限公司和杭州曙輝實業(yè)有限公司簽署收購意向協(xié)議,公司擬通過現(xiàn)金方式收購衡所華威53%的股權(quán)并取得衡所華威的控制權(quán)。衡所華威100%股權(quán)雙方初步協(xié)商的作價范圍為14億元至16億元。經(jīng)各方初步協(xié)商,目標(biāo)公司2024年預(yù)計實現(xiàn)凈利潤不低于人民幣5300萬元,2024年至2026年三年承諾期合計實現(xiàn)凈利潤不低于人民幣1.85億元。衡所華威專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料,現(xiàn)有生產(chǎn)線12條,擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個型號的產(chǎn)品。根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計,2023年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三,銷售額位列第四,在國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一。
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