財(cái)聯(lián)社11月18日訊（記者 陸婷婷）在電子級(jí)玻璃纖維布廠商宏和科技(603256.SH)今日舉行的三季度業(yè)績說明會(huì)上，電子布市場需求及價(jià)格、中高端產(chǎn)品布局等情況成為投資者關(guān)注的重點(diǎn)。

“因市場需求增長，2024年前三季度，電子布行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格有所恢復(fù)，但部分產(chǎn)品價(jià)格仍然處于歷史底部。未來隨著消費(fèi)信心的恢復(fù)，終端產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步、新的應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)將帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格及銷量的回升?！焙旰涂萍级麻L兼總經(jīng)理毛嘉明如是回復(fù)財(cái)聯(lián)社記者。

財(cái)聯(lián)社記者注意到，今年第三季度，宏和科技主要產(chǎn)品銷售均價(jià)修復(fù)明顯。公司披露的經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1、H1、前三季度主要產(chǎn)品平均售價(jià)(不含稅)分別為3.68元/米、3.66元/米、3.72元/米，同比變動(dòng)比率分別為-8.91%、-2.66%、1.92%。

在戰(zhàn)略布局方面，“公司將以中高端產(chǎn)品戰(zhàn)略布局來應(yīng)對(duì)未來的不確定性?！泵蚊鞅硎?，電子布將繼續(xù)朝薄型化方向發(fā)展，高端電子布的市場份額和占比將持續(xù)擴(kuò)大。

據(jù)悉，電子級(jí)玻璃纖維布主要作為增強(qiáng)材料應(yīng)用在覆銅板（CCL）中，最后以印制電路板（PCB）的形式應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品中。智能手機(jī)、筆記本電腦、人工智能、汽車電子等終端電子設(shè)備技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代，推動(dòng)著上游電子材料不斷升級(jí)，要求其不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。

財(cái)報(bào)顯示，宏和科技的電子級(jí)玻璃纖維薄布、超薄布、極薄布、電子級(jí)玻璃纖維超細(xì)紗線、極細(xì)紗線等產(chǎn)品，屬于玻璃纖維的中高端產(chǎn)品。

宏和科技方面表示，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，覆銅板不僅僅要充當(dāng)基板，還要發(fā)展某些功能特性，而這些功能的實(shí)現(xiàn)，需要具備相應(yīng)功能的電子布作為其原材料，如低介電常數(shù)電子布（Low Dk/Df）等各種功能性電子布產(chǎn)品。

“未來電子產(chǎn)品朝著大容量、高速化趨勢(shì)發(fā)展，傳送速度越來越快，這對(duì)電子布性能提出新要求，需要電子布廠商開發(fā)、生產(chǎn)高頻高速類電子級(jí)玻璃纖維布?！?/p>

財(cái)聯(lián)社記者獲悉，除了常規(guī)的中高端電子級(jí)玻璃纖維布，宏和科技布局并開發(fā)了低介電常數(shù)、低介電損耗電子布及低熱膨脹系數(shù)布，降低電路板板材的信號(hào)傳輸損失，提升信號(hào)傳輸?shù)乃俣龋行Ы档桶宀臒崤蛎浵禂?shù)，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)基站、高級(jí)IC載板等領(lǐng)域。