2024年11月27日 18:59:10
嘉元科技:IC封裝極薄銅箔研發(fā)取得技術(shù)突破
財(cái)聯(lián)社11月27日電,嘉元科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,IC封裝極薄銅箔是用于電子和柔性電子產(chǎn)品的專用材料,是芯片封裝基板(IC載板、類載板)、HDI高密度互連板的基材,將受益于芯片制程先進(jìn)化進(jìn)程。目前公司的IC封裝極薄銅箔的研發(fā)取得由實(shí)驗(yàn)室片狀至卷狀的技術(shù)突破。
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