財(cái)聯(lián)社12月7日電，知情人士透露，蘋(píng)果經(jīng)過(guò)逾五年研發(fā)的自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將于明年春季首次亮相。該組件將用于蘋(píng)果入門級(jí)智能手機(jī)iPhone SE，這款手機(jī)將于明年進(jìn)行自2022年以來(lái)的首次更新。接下來(lái)的幾代芯片將變得越來(lái)越先進(jìn)。因項(xiàng)目保密而要求匿名的知情人士表示，蘋(píng)果希望到2027年在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上超越高通。調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)已進(jìn)行很長(zhǎng)時(shí)間。當(dāng)蘋(píng)果開(kāi)始制造這款芯片時(shí)，原本希望最早在2021年將其推向市場(chǎng)。為了啟動(dòng)這項(xiàng)工作，蘋(píng)果投資數(shù)十億美元在世界各地建立測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室。還斥資約10億美元收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，并耗資數(shù)百萬(wàn)美元從其他芯片公司聘請(qǐng)工程師。 (彭博)