財(cái)聯(lián)社12月13日電，蘋果公司在其設(shè)備上使用自研零組件的雄心將包括從明年開始轉(zhuǎn)向使用自己開發(fā)的藍(lán)牙和Wi-Fi連接芯片，此舉將取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露，這款代號(hào)為Proxima的芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在計(jì)劃在2025年開始首批生產(chǎn)。與蘋果其他自研芯片一樣，Proxima將由合作伙伴臺(tái)積電生產(chǎn)。?該計(jì)劃與蘋果備受期待的取代高通無線調(diào)制解調(diào)器的計(jì)劃相互獨(dú)立，但這兩個(gè)部分最終將協(xié)同工作。知情人士說，蘋果公司的目標(biāo)是開發(fā)一種與其他組件緊密集成且更加節(jié)能的端到端無線方案。由于相關(guān)計(jì)劃尚未宣布，知情人士要求匿名。蘋果和博通的代表都不予置評(píng)。 (彭博)