《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月18日訊（記者 余佳欣） “展望未來，半導(dǎo)體回暖的趨勢(shì)依舊存在，且越來越多的領(lǐng)域?qū)Σ牧咸岢隽烁叩囊螅喔吒郊又档奶盍袭a(chǎn)品市場(chǎng)正在被打開。”在2024年第三季度業(yè)績說明會(huì)上，聯(lián)瑞新材董事長、總經(jīng)理、代行財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人李曉冬表示。

今年以來，聯(lián)瑞新材業(yè)績保持穩(wěn)定增長，前三季度，該公司實(shí)現(xiàn)營收為6.94億元，同比增加35.79%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為1.85億元，同比增加48.1%。

業(yè)績會(huì)上，李曉冬表示，該公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板（CCL）、積層膠膜、熱界面材料（TIM）、太陽能光伏領(lǐng)域用膠黏劑；面向環(huán)保節(jié)能的建筑用膠黏劑、蜂窩陶瓷載體；以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務(wù)。

聯(lián)瑞新材董事會(huì)秘書柏林表示，今年以來，隨著AI、HPC等領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶來了先進(jìn)封裝材料迭代的市場(chǎng)需求，該公司整體保持較為良好的經(jīng)營態(tài)勢(shì)，球形產(chǎn)品產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高。

“今年以來，用于熱界面領(lǐng)域的填料產(chǎn)品銷量正在逐步提升。”聯(lián)瑞新材董事長、總經(jīng)理、代行財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人李曉冬亦表示。

對(duì)于投資者關(guān)注的第四季度營收預(yù)期，李曉冬表示，“從前三個(gè)季度情況來看，公司產(chǎn)品銷售價(jià)格較為穩(wěn)定，整體的毛利變化主因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中高階品占比提升，帶動(dòng)銷售凈利率持續(xù)提升，四季度公司經(jīng)營狀況平穩(wěn)，符合公司發(fā)展預(yù)期?！?/p>

當(dāng)前，聯(lián)瑞新材球形相關(guān)產(chǎn)品受到關(guān)注。在11月的機(jī)構(gòu)調(diào)研中，該公司表示，其Lowα球形氧化鋁系列產(chǎn)品放射性元素鈾（U）和釷（Th）含量均低于5ppb級(jí)別，最低可低于1ppb級(jí)別，且具有高密度，表面光滑等優(yōu)良性能，已穩(wěn)定批量配套行業(yè)領(lǐng)先客戶。2024年前三季度，Lowα球形氧化鋁保持較高增速。

此次業(yè)績會(huì)上，李曉冬表示，除硅鋁基氧化物產(chǎn)品外，應(yīng)用于高介電（Dk6 和 Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨。產(chǎn)品儲(chǔ)備上，該公司持續(xù)研發(fā)投入開展硅基氮化物粉體、鋁基氮化物粉體、硼基氮化物粉體、球形氧化鎂等產(chǎn)品的研究開發(fā)。

同時(shí)，今年12月17日，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，聯(lián)瑞新材取得一項(xiàng)名為“一種黑色球形二氧化硅及其制備方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN118619292B，申請(qǐng)日期為2024年7月。

對(duì)此，李曉冬表示，黑色球形二氧化硅不僅具有碳黑的黑色顏料功能，還具備碳黑缺乏的電絕緣性和低介電損耗特性，可用于黑色電路基板等。

應(yīng)用領(lǐng)域上，李曉冬表示，“公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝 、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、新能源汽車用高導(dǎo)熱熱界面材料等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)?！?/p>

其中，業(yè)內(nèi)人士提及AI芯片領(lǐng)域有望迎高速增長。近期，多家美股芯片公司交出亮眼財(cái)報(bào)，其中博通透露，目前其正與三個(gè)非常大型的客戶開發(fā)AI芯片，預(yù)計(jì)明年該公司AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模為150億-200億美元。

對(duì)于AI市場(chǎng)，李曉冬表示，當(dāng)前全球的封裝主流技術(shù)以CSP、BGA為主，而AI領(lǐng)域芯片需具備高性能計(jì)算的能力，多采用高性能、高密度的先進(jìn)封裝形式，如系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、三維立體封裝（3D）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等技術(shù)，此類技術(shù)對(duì)于封裝工藝和封裝材料有著更高的要求，對(duì)于封裝填料而言，除具備超細(xì)的顆粒尺寸、低CUT點(diǎn)、高導(dǎo)熱外，還需具備高純、安全等特性。

“公司產(chǎn)品可以應(yīng)用于AI芯片封裝材料中，并于下游客戶均保持良好的合作關(guān)系。”李曉冬表示。

對(duì)于并購重組相關(guān)事項(xiàng)，李曉冬表示，該公司自1984年創(chuàng)建以來，始終專注于先進(jìn)功能性無機(jī)非金屬粉體材料領(lǐng)域，在深耕主業(yè)的基礎(chǔ)上，公司會(huì)根據(jù)未來的發(fā)展戰(zhàn)略及市場(chǎng)需求等綜合考慮。