財(cái)聯(lián)社12月19日電，頎中科技近日在接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費(fèi)類電子為代表的終端對電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術(shù)逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，具體包括FC 、WLCSP SiP和3D封裝等形式。