《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，美光科技位于新加坡的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）先進(jìn)封裝廠于1月8日破土動(dòng)工，這是新加坡第一家同類工廠。新工廠計(jì)劃于2026年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，并從2027年開(kāi)始擴(kuò)大美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能，以滿足人工智能增長(zhǎng)的需求。美光在HBM先進(jìn)封裝方面的投資約為70億美元，開(kāi)始將創(chuàng)造約1400個(gè)工作崗位，并計(jì)劃在未來(lái)擴(kuò)展到約3000個(gè)工作崗位。