財聯(lián)社1月24日電，斯瑞新材發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司產品在半導體領域的應用主要有三個方向：光模塊芯片基座、芯片半導體設備水冷組件和高強高導銅合金制品。光模塊芯片基座應用于400G、800G、1.6T的光模塊；水冷組件已通過下游龍頭客戶驗證并批量供貨；高強高導銅合金制品可應用于半導體靶材配套零組件。此外，斯瑞新材已開發(fā)應用于可控核聚變、大型核電發(fā)電機等關鍵材料和零組件。隨著全球航天任務頻次創(chuàng)新高，公司液體火箭推力室內壁產品在商業(yè)航天領域有望迎來更多發(fā)展機遇，主要客戶有藍箭航天、九州云箭、星際榮耀等。