財(cái)聯(lián)社2月28日訊，今日，“推動(dòng)首都高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)——《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃(2025-2027年)》專場(chǎng)舉行。北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)，市經(jīng)濟(jì)和信息化局，海淀區(qū)，北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人出席發(fā)布會(huì)介紹工作情況，并回答記者提問(wèn)。

北京發(fā)布行動(dòng)計(jì)劃推動(dòng)萬(wàn)臺(tái)具身機(jī)器人規(guī)模落地

《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025-2027年）》在京正式發(fā)布?！缎袆?dòng)計(jì)劃》指出，到2027年，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，北京將培育產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)不少于50家，形成量產(chǎn)產(chǎn)品不少于50款，在科研教育、工業(yè)商業(yè)、個(gè)性化服務(wù)三大場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)不少于100項(xiàng)規(guī)模化應(yīng)用，力爭(zhēng)推動(dòng)萬(wàn)臺(tái)具身機(jī)器人規(guī)模落地，培育千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，并將建設(shè)不少于2個(gè)具身智能特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，打造具身智能領(lǐng)域產(chǎn)教融合基地，營(yíng)造具有國(guó)際影響力的具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

北京：加快危險(xiǎn)、重復(fù)、繁重崗位作業(yè)的具身智能機(jī)器人替代

北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)等部門印發(fā)《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025-2027年）》。其中提出，加快推動(dòng)工業(yè)、商業(yè)場(chǎng)景規(guī)模化落地。推進(jìn)科技創(chuàng)新央地協(xié)同，鼓勵(lì)汽車生產(chǎn)、電子制造、工業(yè)焊接、煤炭礦業(yè)、商業(yè)零售、倉(cāng)儲(chǔ)配送等領(lǐng)域的央國(guó)企率先開放一批應(yīng)用場(chǎng)景，促進(jìn)場(chǎng)景方和技術(shù)方深度融合、聯(lián)合研發(fā)，加快行業(yè)數(shù)據(jù)積累，進(jìn)一步提升具身智能機(jī)器人在分揀裝配、包裝質(zhì)檢、焊接涂裝等復(fù)雜生產(chǎn)任務(wù)和危險(xiǎn)作業(yè)中的任務(wù)理解及自主執(zhí)行能力，加快危險(xiǎn)、重復(fù)、繁重崗位作業(yè)的具身智能機(jī)器人替代。

北京：研發(fā)具身智能“大腦”大模型

北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)等部門印發(fā)《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025-2027年）》，基于本市人工智能大模型產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，支持各類創(chuàng)新主體，構(gòu)建通用性強(qiáng)的多模態(tài)基礎(chǔ)大模型，可實(shí)現(xiàn)任意模態(tài)輸入輸出和多模態(tài)理解與生成?；诙嗄B(tài)基礎(chǔ)大模型，研發(fā)具身智能“大腦”大模型，使其具備空間物體感知、環(huán)境自主理解、復(fù)雜任務(wù)規(guī)劃等能力，實(shí)現(xiàn)具身智能機(jī)器人的復(fù)雜任務(wù)處理、動(dòng)態(tài)環(huán)境適應(yīng)和未來(lái)狀態(tài)預(yù)測(cè)。研發(fā)感認(rèn)知-決策-控制一體化的具身智能大模型，增強(qiáng)機(jī)器人的場(chǎng)景理解、邏輯推理、任務(wù)規(guī)劃、行為控制、人機(jī)交互、自主學(xué)習(xí)等核心能力，提升機(jī)器人在跨本體、多場(chǎng)景、多任務(wù)下的適應(yīng)性和泛化能力。

北京：研制通用、高算力、高帶寬的整機(jī)智能控制芯片 前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)等部門印發(fā)《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025-2027年）》，研制通用、高算力、高帶寬的整機(jī)智能控制芯片，為各類具身智能系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用提供關(guān)鍵支撐。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端側(cè)控制計(jì)算芯片、具備自主學(xué)習(xí)與認(rèn)知決策能力的類腦芯片，打造模塊化終端通用智能模組，提升終端設(shè)備的智能性能及部署效率。開展國(guó)產(chǎn)具身智能芯片、通信模塊與具身大小腦模型、世界模型仿真平臺(tái)的系統(tǒng)適配，實(shí)現(xiàn)具身智能操作系統(tǒng)、軟件算法在具身智能機(jī)器人上的高效部署，構(gòu)建全棧國(guó)產(chǎn)化軟硬件生態(tài)。