財聯(lián)社3月4日電，北京君正(300223.SZ)發(fā)布投資者關系活動記錄表公告，公司的SOC芯片集成了公司自研的關鍵模塊，包括CPU、VPU、NPU、ISP等，不同計算芯片產品有不同的配置。計算芯片主要面向消費類市場，其中80%以上面向安防監(jiān)控類產品，主要是民用的攝像頭類產品，其余的市場種類比較多，包括二維碼設備、生物識別、教育電子、智能門鎖、打印機等，目前最新工藝是12nm的。