財(cái)聯(lián)社3月4日電，德邦科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。 公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開(kāi)始向杭州宇樹(shù)科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小。