財(cái)聯(lián)社3月5日電，在全國(guó)兩會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)委員、工業(yè)和信息化部原副部長(zhǎng)王江平接受采訪時(shí)指出，隨著DeepSeek大模型的出現(xiàn)，針對(duì)特定模型架構(gòu)的專用芯片將成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，使得運(yùn)用高制程工具實(shí)現(xiàn)低制程制造成為可能。王江平判斷，在未來(lái)一年或兩年內(nèi)，專用芯片領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。