半導(dǎo)體芯片
8.4W關(guān)注
常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料?，F(xiàn)今，大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。
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2024-09-20 08:09 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 郭輝
①韋爾股份、聞泰科技、彩虹股份、新潔能、樂(lè)鑫科技、東芯股份六家芯片公司參加上交所半導(dǎo)體行業(yè)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)；
②在過(guò)去幾年的快速發(fā)展中，上述多家企業(yè)通過(guò)收并購(gòu)，擴(kuò)展了豐富的產(chǎn)品線和終端適用場(chǎng)景，或者搭建了全球化的銷售與研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)場(chǎng)多位企業(yè)代表人士分享了經(jīng)驗(yàn)成果。
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2024-09-20 07:28 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社
①業(yè)界消息稱，因四大客戶需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電也全力擴(kuò)充SoIC產(chǎn)能，今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片，跳增至4000~5000片，2025年有機(jī)會(huì)達(dá)到8000片以上。
②甬興證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
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2024-09-19 15:24
【徐直軍：華為核心戰(zhàn)略是抓住人工智能變革機(jī)遇，提供可持續(xù)算力解決方案】財(cái)聯(lián)社9月19日電，在2024年華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為的戰(zhàn)略核心就是，充分抓住人工智能變革機(jī)遇，基于實(shí)際可獲得的芯片制造工藝，計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，開(kāi)創(chuàng)計(jì)算架構(gòu)，打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”系統(tǒng)算力解決方案，長(zhǎng)期持續(xù)滿足算力需求。徐直軍表示：第一、不是每個(gè)企業(yè)都要建設(shè)大規(guī)模AI算力，每個(gè)企業(yè)都要思考適合自己的獲取AI算力的方式；其次，不是每個(gè)企業(yè)都要訓(xùn)練自己的基礎(chǔ)大模型。基礎(chǔ)大模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量進(jìn)入10萬(wàn)億tokens量級(jí)，不僅意味著高成本，同時(shí)是否能獲取到足夠的數(shù)據(jù)量也是挑戰(zhàn)；第三、不是所有的應(yīng)用都要追求“大”模型。十億參數(shù)模型可以滿足科學(xué)計(jì)算、預(yù)測(cè)決策等業(yè)務(wù)場(chǎng)景的需求，在PC、手機(jī)等端側(cè)設(shè)備上，也有廣泛應(yīng)用。而百億參數(shù)模型可以滿足知識(shí)問(wèn)答、代碼生成、坐席助手等面向NLP、CV、多模態(tài)等大量特定領(lǐng)域場(chǎng)景的需求。面向NLP、多模態(tài)的復(fù)雜任務(wù)，可以用千億參數(shù)模型來(lái)完成。（記者 黃心怡）
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2024-09-18 21:05 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 張洋洋
①針對(duì)與臺(tái)積電就AI芯片開(kāi)展合作，字節(jié)方面回應(yīng)表示，報(bào)道不實(shí)
②但是字節(jié)跳動(dòng)在芯片領(lǐng)域確實(shí)有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項(xiàng)目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。
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2024-09-18 20:51 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社記者 陸婷婷
①第三代半導(dǎo)體材料“碳化硅（SiC）”持續(xù)向大尺寸化方向演進(jìn)，8英寸碳化硅消息頻傳；
②三安光電稱，重慶三安項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)襯底廠的點(diǎn)亮通線；天岳先進(jìn)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量交付；
③分析認(rèn)為，8英寸晶圓將有助于碳化硅器件在更多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化。
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2024-09-18 17:50 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 吳旭光
①宗艷民將碳化硅襯底價(jià)格下降歸因于技術(shù)的提升和規(guī)?；?yīng)；
②目前碳化硅功率器件的價(jià)格仍數(shù)倍于硅基器件；
③整體上，全球第四代半導(dǎo)體材料尚處于開(kāi)發(fā)階段。
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2024-09-18 15:59 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 郭輝
①董事長(zhǎng)王順波表示，得益于新客戶的持續(xù)放量以及新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡，預(yù)計(jì)下半年?duì)I收仍將保持環(huán)比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；
②甬矽電子Fan-out產(chǎn)品線已通線，正配合客戶做量產(chǎn)前的驗(yàn)證；2.5D項(xiàng)目的設(shè)備正在安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年四季度通線。
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