財聯(lián)社3月14日電，中信證券研報指出，據(jù)報道，蘋果或在2023年年內(nèi)發(fā)布首款MR產(chǎn)品。我們預(yù)計蘋果在核心控制芯片（如主芯片、音頻芯片等）端和其他移動終端類似，仍將采用自研芯片形式；綜合彭博社、The Information、財聯(lián)社、ETNews等報道以及我們的調(diào)研交流，顯示及光學(xué)方面，我們預(yù)計蘋果采用索尼的MicroOLED屏幕以及玉晶光/揚明光學(xué)的Pancake鏡頭，索尼的cis傳感器，大立光的鏡頭等。國內(nèi)供應(yīng)鏈主要聚焦在零部件及設(shè)備環(huán)節(jié)，我們預(yù)計高偉電子切入供應(yīng)其攝像頭模組，兆威機(jī)電供應(yīng)其瞳距調(diào)節(jié)模組，德賽電池供應(yīng)其電池Pack環(huán)節(jié)，鵬鼎控股、東山精密供應(yīng)FPC，藍(lán)思科技/長盈精密/歌爾股份/領(lǐng)益智造供應(yīng)相關(guān)功能件及結(jié)構(gòu)件，蘇大維格供應(yīng)衍射光學(xué)器件，博眾精工/賽騰股份/智立方/杰普特/華興源創(chuàng)/供應(yīng)相關(guān)設(shè)備等。