《科創(chuàng)板日報》3日訊，國際半導體龍頭英飛凌與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。（記者 黃心怡）