《科創(chuàng)板日報》8月23日訊（編輯 鄭遠方）就在今夜，AI產(chǎn)業(yè)鏈中“最亮的星”英偉達即將披露財報。業(yè)績?nèi)绾螘呵野聪虏槐恚_公司乃至整個產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能瓶頸，或許即將解決。

而據(jù)《金融時報》今日報道，三位接近英偉達的消息人士透露，英偉達正計劃將H100的產(chǎn)量提高“至少兩倍”，到2024年H100出貨量將達150萬-200萬顆——而今年英偉達H100的出貨量預期將達50萬顆，以此計算，明年出貨量同比增幅高達200%-300%。

全球都在排隊等待英偉達的AI芯片。

報道中，浪潮信息的一位銷售經(jīng)理也坦言，客戶要求快速交貨，但供應端卻跟不上速度?！?strong>二季度我們交付了100億元的AI服務器，并另外獲得了300億元訂單。最麻煩的是英偉達的GPU，我們永遠不知道能拿到多少。”

富士康上周預計，未來今年，AI服務器的需求都非常強勁，但今年服務器的整體收入將下滑。聯(lián)想也表示，云服務廠商的需求正從傳統(tǒng)計算機轉(zhuǎn)向AI服務器，但后者供應遭受GPU供應限制。

之前也有供應鏈消息指出，英偉達AI GPU平臺服務器需求飆升，但廣達/云達、緯創(chuàng)/緯穎、技嘉旗下技鋼、華碩與超微電腦等服務器供應商，卻“有單出不了貨”。

▌上游兩大瓶頸同步加速擴產(chǎn)

當然，AI處理器短缺，“背鍋”的不僅是英偉達本身，正如Counterpoint分析師Brady Wang所指出的，更上游的先進封裝與HBM同樣是產(chǎn)能瓶頸所在。

一方面，盡管臺積電現(xiàn)有CoWoS產(chǎn)線全開，下半年產(chǎn)能逐月拉升，依舊滿足不了英偉達H100強勁需求。由于產(chǎn)能不足，其CoWoS訂單更外溢至日月光、矽品與Amkor等同行。

為此臺積電也在加速擴產(chǎn)。摩根大通指出，臺積電CoWoS產(chǎn)能擴張進度將超出預期，明年底前產(chǎn)能翻揚至每月2.8萬-3萬片，并將在2024年下半年明顯加速。

而非臺積電陣營的類CoWoS產(chǎn)能，也都在積極擴張中。Amkor此前提出明確的“類CoWoS”先進封裝產(chǎn)能擴充計劃。封測業(yè)內(nèi)人士透露，2023年初Amkor 2.5D先進封裝月產(chǎn)能約3000片，預期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數(shù)成長水準。

機構(gòu)指出，隨著云服務供應商大力投入A，先進封裝產(chǎn)能2024年有望增長30%-40%。

另一方面，英偉達GPU的HBM供應商則是三星與SK海力士，而這兩家公司均已定下HBM擴產(chǎn)計劃。

其中，三星計劃投資1萬億韓元（約合7.6億美元）擴產(chǎn)HBM，目標明年底之前將HBM產(chǎn)能提高一倍，以滿足英偉達與AMD的需求；公司已下達主要設備訂單。

SK海力士也已著手擴建HBM產(chǎn)線，目標將HBM產(chǎn)能翻倍。擴產(chǎn)焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預計到今年年末，后段工藝設備規(guī)模將增加近一倍。

根據(jù)各家存儲芯片原廠規(guī)劃，TrendForce預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴產(chǎn)加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9-12個月，因此預估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。

▌算力硬件需求倍增

總體而言，AI熱潮對整個算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈都有著強勢的帶動作用。

Dell'Oro指出，AI服務器在整個服務器市場中的份額將從去年的7%上升到2027年的20%左右。

凱基證券預計，2024年用于AI訓練的服務器出貨量有望增加兩倍。其補充稱，對于供應鏈而言，各環(huán)節(jié)（的需求）都是成倍的增長。

例如一臺AI服務器有8個GPU，相較通用服務器，GPU模塊的基板需求勢必會猛增，同時AI服務器還需要更大的機架來放置處理器模塊。

另外，與通用服務器相比，AI服務器中的PCB含量也有所增加。TrendForce預估，2023年搭載在A100、H100的PCB需求將同比增長86%，2024年將進一步成長，同比增幅有望達到64%。