《科創(chuàng)板日報》8月25日訊（編輯 鄭遠方）本周電話會議上，英偉達一句“AI芯片供應將逐季增加”，產(chǎn)業(yè)鏈便開始抓緊籌備——上游供應商、特別是瓶頸環(huán)節(jié)的供應商們提高了擴產(chǎn)步伐，下游服務器客戶們也開始著手調(diào)高出貨目標。

另有報道指出，英偉達正計劃將H100的產(chǎn)量提高“至少兩倍”，到2024年H100出貨量將達150萬-200萬顆——而今年英偉達H100的出貨量預期將達50萬顆，以此計算，明年出貨量同比增幅高達200%-300%。

此前英偉達GPU產(chǎn)能受限，苦的就有下游“有單難出貨”的服務器廠商們。但如今，隨著英偉達AI芯片供應有望增加，服務器廠商們似乎即將“苦盡甘來”。

據(jù)臺媒25日消息稱，英偉達已通知協(xié)力廠將提供比原規(guī)劃更多的芯片，廣達集團、緯創(chuàng)內(nèi)部順勢調(diào)高今年AI服務器業(yè)務與出貨目標。法人預計廣達、緯創(chuàng)調(diào)升幅度至少一成、甚至兩成以上。

廣達、緯創(chuàng)向來不評論單一客戶訂單動態(tài)，但都強調(diào)樂觀看待未來AI服務器向上發(fā)展的趨勢。

▌CoWoS封裝與HBM產(chǎn)能釋放在即

上游中，CoWoS封裝與HBM是此前英偉達AI芯片出貨受限的兩大掣肘。

臺積電之前是英偉達CoWoS封裝的主力供應商，但由于需求飆升，臺積電產(chǎn)線即便開足馬力也難以填補供需鴻溝。因此，英偉達首席財務官Colette Kress透露，英偉達在CoWoS封裝等關鍵制程已開發(fā)并認證其他供應商產(chǎn)能。

有日本機構分析師指出，英偉達自二季度末以來，一直在積極推動建立非臺積電的CoWoS供應鏈。參與廠商中，晶圓代工廠聯(lián)電負責前段CoW部分的硅中介層供貨，封測廠Amkor、日月光投控旗下矽品則負責后段WoS封裝。

而日前，多家CoWoS供應商已傳出擴產(chǎn)新進度。

例如聯(lián)電之前已計劃將硅中介層產(chǎn)能擴充一倍，近日再度將擴產(chǎn)幅度追加至兩倍以上——硅中介層月產(chǎn)能將由目前的3kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺積電并駕其驅(qū)。

Amkor也已提出明確的“類CoWoS”先進封裝產(chǎn)能擴充計劃。封測業(yè)內(nèi)人士透露，2023年初Amkor 2.5D先進封裝月產(chǎn)能約3000片，預期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數(shù)成長水準。

另一方面，HBM中，SK海力士之前是英偉達的獨家供應商，不過近期已有韓媒稱，三星電子正與英偉達就HBM3技術驗證和先進封裝服務展開合作。一旦完成技術驗證程序，三星將向英偉達供應HBM3。

這兩家公司均已定下HBM的產(chǎn)能翻倍計劃。并且，據(jù)韓媒今日報道，為了擴大HBM生產(chǎn)規(guī)模，SK海力士的晶圓級封裝（WLP）部門最近決定重新分配和加強封裝技術人員。該部門負責下一代封裝技術的開發(fā)和量產(chǎn)，增加人員便是為了應對AI熱潮下HBM飆升的需求。