《科創(chuàng)板日報》28日訊，時代電氣披露調(diào)研紀要顯示，預計在三季度末，IGBT二期芯片投片率能夠達到額定產(chǎn)能的1.3倍左右。今年IGBT車規(guī)模塊海外小批量交付，預計是公司之前公告訂單的1/10水平，今年先做推廣，明年會放量。目前在建的無錫產(chǎn)線預計在明年下半年試生產(chǎn)。目前公司IGBT的在手訂單非常充足。