華泰證券研報指出，在多重曝光光刻工藝，增量最大的是半導(dǎo)體材料，尤其是光刻環(huán)節(jié)相關(guān)（四次曝光）。半導(dǎo)體材料中占比最大的是硅片達到35%，掩膜版占比為12%，光刻膠占比為6%。這其中硅片和掩膜版的上中游供應(yīng)鏈相對集中，彈性較大。

掩膜版又稱為光掩模、光罩、光刻掩膜版，作為微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母版，承載著圖形設(shè)計和工藝技術(shù)信息，被認為是光刻工藝的“底片”，被應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、平板顯示、觸控、電路板等行業(yè)。石英掩膜基板使用石英玻璃作為基板材料，是因為光學(xué)透過率高，熱膨脹率低，相比蘇打玻璃更為平整和耐磨，使用壽命長，主要用于高精度掩膜基版。根據(jù)SEMI對全球掩膜版相關(guān)行業(yè)的市場預(yù)測，在2023年至2028年期間，全球掩膜版行業(yè)市場規(guī)模將以年均復(fù)合增速約16%的速度增長；預(yù)計到2028年，全球掩膜版行業(yè)的市場規(guī)模將達到約623億元。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

菲利華全資子公司合肥光微光電科技打造國內(nèi)首家具備“FPD及半導(dǎo)體用光掩膜扳精加工”能力的專業(yè)公司。

中旗新材子公司羅城晶硅新材料研發(fā)開發(fā)制造一體化項目取得了羅城縣2000萬噸脈石英礦采礦權(quán)，項目全部建成達產(chǎn)后年產(chǎn)高端石英硅晶產(chǎn)品100萬噸。