《科創(chuàng)板日報》10月1日訊（編輯 邱思雨） 9月以來，機構(gòu)共調(diào)研了266家科創(chuàng)板上市公司，其中有15家公司接待機構(gòu)數(shù)量超過100家。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，自9月以來，接受機構(gòu)調(diào)研數(shù)量靠前的科創(chuàng)板上市公司主要有：

整體來看，半導體板塊、機器人概念、BC電池涉及的相關環(huán)節(jié)備受機構(gòu)追捧。

半導體板塊機構(gòu)調(diào)研熱度不減，接待量排名靠前的晶晨股份、東芯股份、宏微科技、國芯科技等公司均屬于半導體板塊，不過多數(shù)公司9月以來股價呈下跌趨勢。

其中，晶晨股份共接待363家機構(gòu)的調(diào)研，位列調(diào)研數(shù)量第一，但其股價9月以來累計跌幅達28.01%；宏微科技、國芯科技等公司股價也呈現(xiàn)不同幅度下挫。

另外，設備板塊也備受機構(gòu)青睞，步科股份9月共接受222家機構(gòu)調(diào)研，位列第二。另外值得一提的是，步科股份、凱爾達、奧普特均為機器人概念股。

接待量排名第四是激光設備廠商海目星。由于9月初隆基綠能在業(yè)績會上明確指出，確定BC電池為主要技術路線。因此，BC電池的相關動態(tài)備受關注。海目星在調(diào)研紀要中指出，BC路線經(jīng)過2-3年的發(fā)展，公司更專注于BC的精細研發(fā)和中試。目前公司BC 產(chǎn)品已實現(xiàn)突破，和客戶共同開發(fā)。

部分芯片需求回暖

就半導體板塊而言，芯片需求復蘇情況、新品研發(fā)進展等是機構(gòu)較為關注的問題。

晶晨股份表示，以歷史營收高點2022年二季度作為對比，今年二季度整體營收已恢復至同期八成左右水平，其中海外恢復力度更大。第二代 Wi-Fi 藍牙芯片已于今年 8 月出貨，正式進入商業(yè)化階段。另外，公司汽車電子芯片已在多個國內(nèi)外知名車企量產(chǎn)、商用，包括但不限于寶馬、林肯、Jeep、極氪、創(chuàng)維等。

東芯股份指出，目前工業(yè)類應用需求比較平穩(wěn)，其余的板塊市場需求仍然有待逐步復蘇。SLC NAND 的市場價格在底部運行，從公司的接單能見度來看，下半年的出貨數(shù)量環(huán)比持續(xù)改善，消費電子特別是智能手環(huán)的產(chǎn)品對 SLC NAND 的需求持續(xù)增長，對 SLC NAND 的容量的需求也在提升。

國芯科技完成了H2040、H2048、H2068和CCP1080T芯片的研發(fā)。其中，H2040已經(jīng)完成芯片測試，進入市場推廣。

整體半導體市場方面，據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年第二季度全球半導體銷售額環(huán)比增長4.7%，7月全球銷售額環(huán)比增長2.3%，已連續(xù)第五個月環(huán)比小幅上升，雖然單月銷售額同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。

中信證券在近期發(fā)布的研報中指出，半導體周期已經(jīng)進入觸底反彈階段，當前AI、SIC等方向存在結(jié)構(gòu)性高增長機遇，展望2024年，半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈。

機器人概念引關注

值得注意的是，機器人概念股被多家機構(gòu)“踏破門檻”。上文圖中接待量靠前的步科股份、凱爾達、奧普特均屬于機器人概念股。從消息層面來看，近日特斯拉Optimus官方號展示了人形機器人執(zhí)行各種任務的最新視頻；工信部在9月13日組織開展的相關活動中，將人形機器人列為4個重點方向之一。

在調(diào)研過程中，機構(gòu)關注較多的問題是產(chǎn)品降本空間、下游應用情況等。

步科股份表示，無框力矩電機產(chǎn)品降本主要體現(xiàn)在材料成本和工藝兩個方面，隨著產(chǎn)品規(guī)模擴大和在工藝、材料上的創(chuàng)新，產(chǎn)品會存在一定降本空間，通過全自動化生產(chǎn)線的方式可以進一步降低成本。

就下游場景方面，步科股份透露，目前公司下游的應用領域中快速發(fā)展的就是廠內(nèi)物流AGV/AMR（工業(yè)移動機器人），最主要的是一些高端智能制造，包括鋰電、光伏、新能源等場景應用，這些場景開始采用移動機器人AGV和AMR去取代傳統(tǒng)的人工搬運。

凱爾達則指出，公司已成為少數(shù)幾家同時掌握機器人焊接設備、機器人手臂及控制器核心技術的廠商之一。未來，公司將以焊接應用領域為基礎，進一步發(fā)展多領域工業(yè)機器人。

奧普特主營機器視覺解決方案，該公司表示下游應用場景主要包括3C行業(yè)的精密組裝、外觀缺陷檢測等環(huán)節(jié)，鋰電行業(yè)前段的涂布錕壓、中段工藝的電芯組裝、后端化成分容檢測、模組Pack段檢測等環(huán)節(jié)。

浙商證券認為，2030年人形機器人需求量約177萬臺，全球市場空間有望達1692億元，2023-2030年CAGR達25%。中短期（3-5年）工商業(yè)場景率先應用；中長期（5-10年后）個人場景應用空間大。