財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，有業(yè)界人士認(rèn)為，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將正式進(jìn)入買(mǎi)賣(mài)雙方拉鋸戰(zhàn)，但在原廠減產(chǎn)下，供給端動(dòng)態(tài)調(diào)整，報(bào)價(jià)上漲趨勢(shì)應(yīng)不改變。與此同時(shí)，SK海力士、三星、美光紛紛加大HBM升級(jí)競(jìng)賽，SK海力士已開(kāi)始招聘邏輯芯片（如CPU、GPU）設(shè)計(jì)人員，計(jì)劃將HBM4通過(guò)3D堆疊直接集成在芯片上。

HBM屬于DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）中的一個(gè)類(lèi)別，通過(guò)將多個(gè)存儲(chǔ)器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢(shì)，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。與DDR對(duì)比，HBM基于TSV工藝與處理器封裝于同一中介層，在帶寬、面積、功耗等多方面更具優(yōu)勢(shì)，緩解了數(shù)據(jù)中心能耗壓力及帶寬瓶頸。上海證券馬永正分析指出，AI的崛起讓多種智能終端找到變革新方向，未來(lái)AI向服務(wù)器、筆電等更廣泛領(lǐng)域滲透有望持續(xù)提升HBM市場(chǎng)規(guī)模，先行布局的存儲(chǔ)廠商將持續(xù)強(qiáng)化HBM市場(chǎng)集中度；與此同時(shí)，HBM所帶動(dòng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上各公司也將持續(xù)受益。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

華海誠(chéng)科可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶(hù)驗(yàn)證。

香農(nóng)芯創(chuàng)作為SK海力士分銷(xiāo)商之一具有HBM代理資質(zhì)。公司表示，2022年，公司已向客戶(hù)銷(xiāo)售海力士HBM存儲(chǔ)產(chǎn)品。