①消息人士稱,韓國(guó)光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工廠開(kāi)工率均維持在100%,一些中國(guó)芯片公司甚至支付額外費(fèi)用以縮短交貨時(shí)間。 ②民生證券方競(jìng)研報(bào)認(rèn)為,我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)掩膜版行業(yè)的景氣度有望持續(xù)旺盛。
半導(dǎo)體光掩膜短缺仍在繼續(xù)。消息人士稱,韓國(guó)光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工廠開(kāi)工率均維持在100%,一些中國(guó)芯片公司甚至支付額外費(fèi)用以縮短交貨時(shí)間。
掩模版是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材,對(duì)于光刻工藝的重要性不弱于光刻機(jī)、光刻膠。在集成電路領(lǐng)域,光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機(jī)的“底片”,在光刻機(jī)、光刻膠的配合下,將光掩模上已設(shè)計(jì)好的圖案,通過(guò)曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上,進(jìn)行圖像復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。民生證券方競(jìng)研報(bào)認(rèn)為,隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球比重的逐步提升,我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模也逐步擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)掩膜版行業(yè)的景氣度有望持續(xù)旺盛,廠商有望迎來(lái)業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:
芯碁微裝泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備LDW系列光刻精度能夠達(dá)到最小線寬350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節(jié)點(diǎn)的掩膜版制版需求。
清溢光電已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證及量產(chǎn),同步開(kāi)展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開(kāi)發(fā)規(guī)劃。