《科創(chuàng)板日報》12日訊，半導體切割設備制造商迪思科（DISCO）開發(fā)出了車用節(jié)能半導體的新型切割機，速度是過去的10倍。據(jù)悉，碳化硅（SiC）作為半導體材料的功率效率很高，但材質(zhì)偏硬很難加工，新設備的研發(fā)將確立新一代功率半導體的量產(chǎn)技術(shù)，有望推動純電動汽車的普及。目前，迪思科已開始面向部分客戶供貨，將在訂單增加之后正式量產(chǎn)。