財聯(lián)社3月17日訊（編輯 劉越）自銘普光磁上周四晚間在官方公眾號披露硅光800G DR8光模塊相關(guān)進展后，周五盤中一度實現(xiàn)6天5板。長光華芯、博創(chuàng)科技和立訊精密等上市公司近期亦在互動平臺披露硅光模塊相關(guān)產(chǎn)品的進展。中信建投表示，降低功耗和成本成為光模塊領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢，因此800G硅光模塊有望迎來量產(chǎn)機遇，在未來1.6T時代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢則更加明顯。據(jù)Yole預(yù)測，硅光模塊2022年市場規(guī)模約為12.4億美元，2028年市場規(guī)模合計達72.4億美元（520.93億人民幣）。

據(jù)財聯(lián)社VIP盤中寶?數(shù)據(jù)欄目此前梳理，在硅光產(chǎn)業(yè)鏈中，硅光設(shè)備相關(guān)上市公司包括羅博特科和杰普特，硅光模塊上市公司包括中際旭創(chuàng)、光迅科技、華工科技、新易盛、博創(chuàng)科技、劍橋科技、銘普光磁和亨通光電，具體情況詳見下圖：

具體來看，布局硅光設(shè)備的羅博特科周三盤中股價續(xù)創(chuàng)歷史新高，公司參股光模塊封測設(shè)備全球龍頭ficonTEC18%股權(quán)，并擬收購其全部股權(quán)。羅博特科2023年5月19日接受調(diào)研時表示，ficonTEC的產(chǎn)品主要是在硅光領(lǐng)域，市占率是處于較高的水平的。羅博特科在3月3日發(fā)布的機構(gòu)調(diào)研公告中表示，截至2024年1月31日，ficonTEC的在手訂單金額約為5765萬歐元，其中英偉達的訂單約為1007.64萬歐元。另一硅光設(shè)備商杰普特2023年6月19日在互動平臺表示，公司研發(fā)應(yīng)用于硅光晶圓產(chǎn)品的硅光晶圓測試儀服務(wù)于英特爾等公司，此儀器可全自動測試硅光晶圓內(nèi)設(shè)計的有源/無源硅基光電子微器件(光波導(dǎo)，光調(diào)制器，光電探測器)的光電特性并對測試結(jié)果做分析整理。

硅光模塊方面，總市值超1400億元的光模塊龍頭中際旭創(chuàng)周五盤中股價刷新歷史最高點。中際旭創(chuàng)在2022年全球光模塊廠商中排名第一，公司2月25日在互動平臺表示，已在硅光領(lǐng)域進行多年的研發(fā)和布局，且業(yè)已推出了搭載自研硅光芯片的400G和800G硅光模塊。不久前的2月19日中際旭創(chuàng)股價出現(xiàn)罕見20CM漲停，彼時市場上流傳的段子稱中際旭創(chuàng)的硅光可能會碾壓行業(yè)，相關(guān)分析師向記者回應(yīng)，“碾壓”一詞宣傳過度，并非公開推薦依據(jù)。

總市值超300億元的光迅科技周二盤中觸及42.9元，距離歷史最高點（44.2元）咫尺之遙。光迅科技2022年全球光模塊廠商排名第五，公司2023年5月31日在互動平臺表示，硅光作為高速光模塊的重要產(chǎn)品解決方案之一，公司已布局多年，目前200G\400G\800G硅光芯片已具備量產(chǎn)能力，已應(yīng)用于公司的產(chǎn)品中。此外，公司已展示與國家信息光電子創(chuàng)新中心等聯(lián)合推出的1.6Tb/s硅光芯片。

總市值超500億元的新易盛周五收盤價76.98元距離81.18元的歷史最高點同樣咫尺之遙。公司2022年全球光模塊廠商排名第七，產(chǎn)品已涵蓋基于硅光解決方案的800G、400G光模塊產(chǎn)品。華工科技2022年全球光模塊廠商排名第八，公司2023年4月21日在互動平臺表示，現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計能力，800G硅光模塊已于2022年第三季度正式推出市場。

總市值超70億元的銘普光磁周五收盤價35.02元距離40.15元的歷史最高點也并不遙遠。公司上周四晚間在官方公眾號表示其自主研發(fā)的光通信高速數(shù)通硅光800G DR8光模塊已經(jīng)行業(yè)通用的示波器檢測通過；公司在上周五披露的機構(gòu)調(diào)研公告中表示此次研發(fā)的硅光800G DR8光模塊采用OSFP封裝，TDECQ平均測試值可達1.5dB以下，實現(xiàn)16w低功耗，達到行業(yè)先進水平。

此外，博創(chuàng)科技3月12日在互動平臺表示，公司基于硅光子技術(shù)的400G-DR4硅光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。沙特通信展覽上發(fā)布的800G產(chǎn)品為應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的800G高速有源銅纜。劍橋科技2023年8月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表顯示，客戶目前已經(jīng)開始接受800G硅光光模塊產(chǎn)品送樣并且有小批量發(fā)貨。公司本身的戰(zhàn)略決定是不做硅光芯片，所以公司可以和數(shù)個業(yè)界最優(yōu)秀的硅光芯片的公司深度合作，進展較快。亨通光電2023年4月28日在互動平臺表示，公司400G硅光模塊還處于客戶測試認證階段。400G光模塊產(chǎn)品已獲得小批量應(yīng)用。800G光模塊產(chǎn)品在領(lǐng)先交換機設(shè)備廠商通過測試。