SK海力士3月19日在一份聲明中表示，公司已開(kāi)始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E，將從本月下旬起向客戶(hù)供貨。此外，近日，花旗發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)美光科技將在2024年3月20日公布的第二財(cái)季（F2Q24）財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)超出市場(chǎng)共識(shí)預(yù)期，主要是由于DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）價(jià)格上漲以及與Nvidia AI系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量增加?；ㄆ鞂⒚拦饽繕?biāo)價(jià)從95美元大幅調(diào)高至150美元。

AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作為一種專(zhuān)為高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器，其市場(chǎng)需求激增。華福證券楊鐘表示，HBM是AI芯片最強(qiáng)輔助，正進(jìn)入黃金時(shí)代。與GDDR相比，HBM在單體可擴(kuò)展容量、帶寬、功耗上整體更有優(yōu)勢(shì)，相同功耗下其帶寬是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了內(nèi)存瓶頸，成為當(dāng)前AIGPU存儲(chǔ)單元的理想方案和關(guān)鍵部件。TrendForce認(rèn)為，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，同比增長(zhǎng)近60%，2024年將再增長(zhǎng)30%。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

江波龍的內(nèi)存條業(yè)務(wù)（包括DDR4\DDR5等）正常開(kāi)展當(dāng)中，公司具備晶圓高堆疊封裝（即HBM技術(shù)的一部分）的量產(chǎn)能力。

華海誠(chéng)科顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。