2024年05月30日 14:27:47
康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》30日訊,康寧韓國(guó)業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術(shù),擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)的份額。“我對(duì)玻璃基板未來(lái)的發(fā)展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機(jī)材料基板更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品,一種用于處理器中中介層的臨時(shí)載體,另一種用于DRAM芯片中晶圓減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來(lái),康寧正準(zhǔn)備推出玻璃芯,用于芯片封裝,公司正在向多個(gè)潛在客戶提供樣品。
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