《科創(chuàng)板日報》5月30日訊 玻璃基板市場的火熱，引起了玻璃材料“老大哥”的重視。

近日，康寧韓國業(yè)務(wù)總裁霍爾（Vaughn Hall）在新聞發(fā)布會上表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。

康寧何許人也？公開資料顯示，康寧公司（Corning）創(chuàng)立于19世紀，是一家經(jīng)營特殊陶瓷和玻璃材料的公司，其產(chǎn)品涉及光通信、移動消費電子、顯示科技等前沿技術(shù)領(lǐng)域，其中較為出圈的就有當年首用于初代iPhone的“大猩猩玻璃”。

這一次，康寧將眼光望向了玻璃基板。

▌將引入玻璃基板新工藝

從動機來看，康寧此時瞄準玻璃基板自然是出于對其前景的樂觀態(tài)度?！拔覍ΣＡЩ逦磥淼陌l(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優(yōu)勢。”霍爾這番說辭在如今的AI浪潮下所言非虛，根據(jù)Tom's Hardware的報告，玻璃基板相較于有機材料基板擁有更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，這種耐溫耐壓的特性為其應(yīng)用至以人工智能（AI）為代表的數(shù)據(jù)密集型工作打下了基礎(chǔ)。

理性而言，玻璃基板的顯著優(yōu)勢無疑刺激著市場去打開新一輪的空間。例如前不久，英特爾加大了對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單以契合其量產(chǎn)下一代先進封裝玻璃基板的計劃。除此之外，蘋果也正與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，從而提供更好的散熱性能。

康寧顯然有意去接這波“潑天富貴”。實際上，康寧當前的業(yè)務(wù)已經(jīng)與芯片開發(fā)具有高度相關(guān)性。據(jù)悉，目前康寧供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃產(chǎn)品，一種是用于處理器中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板。另一種為用于DRAM芯片中研磨晶圓（wafer）的玻璃載板。

在新聞發(fā)布會上，霍爾指出，未來市場對集成電路芯片的需求，將帶動玻璃基板的需求不斷增長。

蛋糕尚未分完，在此基礎(chǔ)上，康寧甚至還試圖顯示出全新的競爭力。據(jù)悉，康寧將引入全新的玻璃基板制造工藝，使之能夠放置于所有型號的芯片中，并且目前已向多個客戶提供樣品。

“老大哥”的加注，無疑是對當今玻璃基板賽道正熱的注腳之一。據(jù)Prismark預測，2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。

從投資角度來看，光大證券則指出，半導體玻璃基板對玻璃材料要求更高，需要進行強度及導熱性能優(yōu)化，這具備一定的技術(shù)壁壘。根據(jù)iFinD數(shù)據(jù)庫，多家A股公司布局玻璃基板相關(guān)業(yè)務(wù)，包括：彩虹股份、凱盛科技、沃格光電、東旭光電、凱盛新能等。