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財聯(lián)社6月7日訊（記者 王碧微）近日，隨著迄今規(guī)模最大半導體投資基金大基金第三期成立，半導體行業(yè)熱度飆升。今日晚間，容大感光(300576.SZ)一則擬定增用于高端光刻膠生產(chǎn)的公告引起資本市場高度關(guān)注。

不過，此次募投項目中的擬建設(shè)的“高端感光線路干膜光刻膠項目”并非市場最為關(guān)注的半導體光刻膠。而公司此番表示要募資“提升研發(fā)能力”的半導體用光刻膠業(yè)務(wù)，研發(fā)難度大且驗證周期長，對于目前半導體用光刻膠業(yè)務(wù)占比不足2%、且去年剛剛公開表示“要開發(fā)中高端客戶需要的產(chǎn)品尚存在技術(shù)瓶頸”的容大感光而言，或許還有很長一段路要走。

容大感光公告的以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預案（簡稱“定增預案”）顯示，公司擬定增募資不超2.45億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設(shè)項目、IC載板阻焊干膜光刻膠以及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目等。

網(wǎng)絡(luò)上，不少投資者都高呼“大基金來投”“呼喚大基金”，然而，容大感光定增預案中擬建設(shè)的光刻膠項目實際上并非用于市場最關(guān)注的半導體生產(chǎn)。根據(jù)定增預案，容大感光擬投資1.76億元的高端感光線路干膜光刻膠項目主要用于PCB生產(chǎn)，該產(chǎn)品目前國產(chǎn)化率不足20%。

在市場最關(guān)注的半導體光刻膠方面，容大感光并未給出生產(chǎn)項目建設(shè)計劃，僅表示將投資1.01億用于IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升。

目前，隨著AI等新興產(chǎn)業(yè)的需求增長，半導體重回增長通道，晶圓廠產(chǎn)能擴張，半導體光刻膠用量持續(xù)增加。勢銀預測顯示，2024年中國大陸半導體光刻膠市場規(guī)模預計增長14.01%。

然而，半導體用光刻膠市場仍主要由海外廠商占據(jù)。定增預案顯示，目前主要應(yīng)用于半導體生產(chǎn)的KrF光刻膠我國企業(yè)市占率小于5%、ArF光刻膠市占率小于1%、EUV光刻膠更是仍處于研發(fā)階段。

盡管容大感光一直是資本市場炒作半導體光刻概念時的常選標的，但實際上目前容大感光所生產(chǎn)的光刻膠大多主要系市場稀缺度不高的PCB用光刻膠。

根據(jù)容大感光2023年年報，公司2023年顯示用光刻膠及半導體光刻膠銷售量為257.53噸，同比下降7.27%，占公司總產(chǎn)品銷售噸數(shù)為1.3%。

在技術(shù)方面，2023年3月，容大感光曾在問詢回復中表示，目前公司顯示用光刻膠、半導體光刻膠的品質(zhì)性能僅能滿足中低端客戶的要求，要開發(fā)中高端客戶需要的產(chǎn)品尚存在技術(shù)瓶頸。

勢銀分析表示，由于光刻膠的質(zhì)量穩(wěn)定直接影響芯片良率，集成電路制造企業(yè)對光刻膠的使用謹慎，從實驗室樣品到產(chǎn)線樣品都需要在客戶端進行反復多次的測試驗證，才能確定光刻膠產(chǎn)品的基本配方，驗證周期一般在2-3年。

從目前容大感光的進度來看，想要量產(chǎn)高端半導體光刻膠且形成大規(guī)模出貨，或仍需不少時日，投資者入局更需審慎。

除容大感光外，路維光電（688401.SH）亦于今晚公告表示募資擴產(chǎn)半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。公告顯示，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募資總額不超過7.37億元，扣除發(fā)行費用后，用于半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目、收購成都路維少數(shù)股東股權(quán)項目、補充流動資金及償還銀行借款。

值得注意的是，路維光電在其2022年上市時披露的招股書中表示，在募投的約4億元資金中，擬投入募投資金2.66億元用于高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目。公司在今年3月曾公告表示，將使用不超過1億元的部分閑置募集資金暫時補充流動資金。