①消息稱索路思高端材料已獲得英偉達最終量產許可; ②HVLP銅箔具備低信號損耗的特性,它不僅用于AI加速器,還用于5G通信設備和網絡基板材料,以實現(xiàn)高效信號傳輸; ③國內銅箔產業(yè)鏈公司對HVLP銅箔的關注處于初期階段。
《科創(chuàng)板日報》7月2日訊(記者 邱思雨 編輯 宋子喬) 一則消息讓HVLP銅箔進入投資者視野,據稱英偉達的核心CCL供應商已采用。
據韓聯(lián)社7月1日報道,業(yè)內消息稱,韓國銅箔材料供應商索路思高端材料(Solus Advanced Materials)已獲得英偉達最終量產許可,將向韓國覆銅板(CCL)制造商斗山電子供應HVLP銅箔,其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP銅箔是一種表面粗糙度在0.6微米(μm)以下的高端銅箔,全稱為高頻超低輪廓銅箔,具有硬度高、粗化面平滑、熱穩(wěn)定性好、厚度均勻等優(yōu)勢,可最大限度地減少電子產品中的信號損失。由于其低信號損耗的特性,它不僅用于AI加速器,還用于5G通信設備和網絡基板材料,以實現(xiàn)高效信號傳輸。
索路思高端材料的首席執(zhí)行官Kwak Geun-man表示:“我們的HVLP銅箔在AI加速器市場首次實現(xiàn)量產是一項偉大的成就,該市場自ChatGPT出現(xiàn)以來一直在快速增長,”他補充道,“除了此次獲得量產批準的‘N公司’之外,我們還獲得了‘A公司’下一代AI加速器用銅箔的產品批準,性能測試也在進行中。最終,我們的目標是向三個北美GPU公司供應此銅箔。”
CCL是PCB制造的上游核心材料,是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能。
斗山電子在去年成為英偉達的CCL供應商,而索路思高端材料曾經是斗山電子的子公司,于2019年10月分拆出來。消費電子分析師郭明錤此前指出,斗山電子與臺光電目前是英偉達AI服務器的CCL供應商,供應比重分別約90~95%與5~10%。預期2024年臺光電、斗山電子與生益科技的供應比重分別為60~65%、20~25%與10~15%。
索路思高端材料目前在韓國上市,受上述消息影響,該公司7月1日股價一度漲超27%,不過該股今日(7月2日)跌超11%。
索路思高端材料7月2日股價走勢
國內相關公司股價在今日(7月2日)“聞風而動”。玻纖布(CCL的上游原材料之一)供應商宏和科技率先漲停,斗山電子為其客戶;HVLP銅箔供應商銅冠銅箔在午后迅速拉漲,截至收盤漲11.88%。
宏和科技7月2日股價走勢
銅冠銅箔7月2日股價走勢
▌國內產業(yè)鏈關注度較低 極少數公司可生產 多公司“不太了解”
高端CCL的需求量隨著AI服務器需求的增加而增加。郭明錤此前表示,AI服務器的CCL的用量約為傳統(tǒng)服務器的8倍左右。英偉達AI服務器預計在2024年下半年升級至B100加速卡規(guī)格后,CCL用量還會進一步提升。
聚焦到HVLP銅箔這一材料方案。我國HVLP銅箔行業(yè)起步較晚,加之其核心技術長期被日韓等海外龍頭企業(yè)壟斷,該產品主要為進口。
《科創(chuàng)板日報》記者今日(7月2日)以投資者身份致電銅冠銅箔證券辦,其工作人員表示,公司是國內唯一能批量出貨HVLP銅箔的廠商。目前HVLP銅箔處于產量爬坡階段,6月交貨超100噸,客戶需求緩步增長??蛻舭蟻喰虏?、臺光電、臺燿科技等,其中部分客戶供貨給英偉達。
逸豪新材回應《科創(chuàng)板日報》稱,其HVLP銅箔的產品參數非常成熟,已有客戶下訂單,公司已送樣,產品目前處于測試驗證階段。不過該公司也表示,HVLP銅箔目前仍處于國產化替代階段,耗時具有不確定性。
總體而言,國內銅箔產業(yè)鏈公司對HVLP銅箔的關注處于初期階段。
興森科技相關人士回應《科創(chuàng)板日報》記者稱,目前對HVLP銅箔的采購占比較小,主要因為HVLP銅箔應用領域在6G通訊等,尚未發(fā)展起來。生益科技和滬電股份工作人員均表示不太了解HVLP銅箔,其中生益科技也已切入英偉達CCL供應鏈。