財(cái)聯(lián)社7月8日電，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室魏大程團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫(huà)幅尺寸芯片上集成了2700萬(wàn)個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連，在聚合物半導(dǎo)體芯片的集成度上實(shí)現(xiàn)新突破，集成度達(dá)到特大規(guī)模集成度水平。該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機(jī)光電晶體管》為題發(fā)表于《自然·納米技術(shù)》。目前，團(tuán)隊(duì)還研發(fā)出具有化學(xué)傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。該研究提出了一種功能型光刻膠的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)策略，將有望促進(jìn)高集成有機(jī)芯片領(lǐng)域的發(fā)展。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)累積，團(tuán)隊(duì)制備的有機(jī)芯片在集成度方面已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，該技術(shù)與商業(yè)微電子制造流程高度兼容，具有很好的應(yīng)用前景?！拔覀冋诜e極尋求產(chǎn)業(yè)界合作，希望能夠推動(dòng)科研成果的應(yīng)用轉(zhuǎn)化。未來(lái)，這種材料一方面能夠用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，還有可能實(shí)現(xiàn)有機(jī)芯片與硅基芯片的功能集成，進(jìn)一步拓展硅基芯片的應(yīng)用?！眻F(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人魏大程說(shuō)。