《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月20日訊（編輯 宋子喬） 近日A股多家SoC芯片公司發(fā)布了2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，各公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比大增或扭虧。

2024年上半年A股SoC公司業(yè)績(jī)預(yù)測(cè) （表中“增長(zhǎng)”指同比增長(zhǎng)）

其中，瑞芯微2024H1預(yù)告凈利潤(rùn)中值同比增加超六倍，為預(yù)告中值同比增幅度最大的公司；恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技的凈利同比預(yù)增下限分別為199.68 %、95.98 %、64.76%；全志科技同期凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)轉(zhuǎn)虧為盈。

從季度業(yè)績(jī)來(lái)看，各公司2024Q2業(yè)績(jī)同環(huán)比持續(xù)改善。

受去庫(kù)存、下游需求疲軟等因素影響，2023Q2各SoC公司業(yè)績(jī)均處于低點(diǎn)，2024年SoC行業(yè)去庫(kù)存階段逐漸結(jié)束、下游需求持續(xù)復(fù)蘇，2024Q2業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)；

從環(huán)比來(lái)看，各SoC公司2024Q2業(yè)績(jī)環(huán)比仍大幅增長(zhǎng)。

瑞芯微各季度凈利變化

恒玄科技瑞芯微各季度凈利變化

晶晨股份各季度凈利變化

炬芯科技各季度凈利變化

全志科技各季度凈利變化

開(kāi)源證券認(rèn)為，這反映下游需求逐漸復(fù)蘇，隨下游需求持續(xù)復(fù)蘇、芯片持續(xù)量產(chǎn)，各SoC公司收入規(guī)模增長(zhǎng)有望帶來(lái)經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)，進(jìn)而開(kāi)啟新一輪成長(zhǎng)階段。

另外，同樣布局SoC的樂(lè)鑫科技尚未披露上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，但其1-5月業(yè)績(jī)指引強(qiáng)勁，5月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)單月歷史新高；1-5月實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.19億元，同比大增123.5%。

華金證券對(duì)此表示，樂(lè)鑫科技所發(fā)布的2024年1-5月份業(yè)績(jī)表現(xiàn)既代表了公司自身的發(fā)展，也能部分印證行業(yè)景氣度上行的趨勢(shì)。

華福證券也認(rèn)為，樂(lè)鑫對(duì)行業(yè)的積極展望或預(yù)示SoC板塊將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，SoC行業(yè)龍頭的利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)也有望逐步顯現(xiàn)。隨著SoC行業(yè)逐步迎來(lái)上行周期、行業(yè)龍頭規(guī)模化效應(yīng)顯現(xiàn)、端側(cè)AI強(qiáng)勢(shì)助力，2024年SoC板塊多家龍頭公司均有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)超預(yù)期。

▌下游市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇 AI浪潮有望提升AIoT需求

數(shù)字芯片SOC是各類型硬件設(shè)備的主控單元，承載著運(yùn)算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。從下游終端硬件形態(tài)來(lái)看，下游包括云端、邊緣側(cè)、端側(cè)，涵蓋各類型服務(wù)器、PC、平板電腦、手機(jī)、電視、機(jī)頂盒、安防、商顯、各類型消費(fèi)電子等。

回顧各SoC公司發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告公告，各公司顯著受益于下游市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇、新品量產(chǎn)以及老產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)提升。

以恒玄科技、晶晨股份為例——

2024H1恒玄科技營(yíng)收增長(zhǎng)原因?yàn)椋海?）下游智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)；（2）在智能手表/手環(huán)市場(chǎng)持續(xù)拓展新產(chǎn)品、新客戶，市場(chǎng)份額逐步提升；（3）公司新一代智能可穿戴芯片BES2800實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；

2024H1晶晨股份營(yíng)收增長(zhǎng)原因?yàn)椋海?）市場(chǎng)逐步恢復(fù)；（2）T系列取得重要客戶和市場(chǎng)突破；（3）W系列首款Wi-Fi6產(chǎn)品訂單快速增長(zhǎng)；（4）具備邊緣AI能力的6nm商用芯片獲得首批商用訂單；（5）8K芯片在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的首次商用批量招標(biāo)中表現(xiàn)優(yōu)異。

值得注意的是，隨著生成式AI的快速發(fā)展，企業(yè)通過(guò)多種智能終端硬件探索AI大模型在端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景落地，端側(cè)AI持續(xù)滲透，有望助推AIoT市場(chǎng)需求復(fù)蘇。

上述公司中，瑞芯微已經(jīng)在2024Q1發(fā)布了新一代中高端AIoT處理器RK3576、AI音頻處理器RK2118等新產(chǎn)品。全志科技已推出八核+AI專用算力芯片及解決方案，并在首發(fā)客戶定點(diǎn)推廣，覆蓋邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺(jué)等產(chǎn)品。

西部證券稱，SoC周期逐步觸底。需求端來(lái)看，可穿戴終端逐步恢復(fù)趨勢(shì)；供給端來(lái)看，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司庫(kù)存水位回歸正常。

同時(shí)從品類來(lái)看，AI演進(jìn)對(duì)SoC提出新需求，各家廠商陸續(xù)推出新品來(lái)適應(yīng)AI新要求，新品需求有望拉動(dòng)業(yè)績(jī)。隨著AI技術(shù)逐步落地，從智能家居設(shè)備到自動(dòng)駕駛汽車，再到復(fù)雜的工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)，對(duì)主控芯片的需求有變化和增長(zhǎng)。

▌規(guī)模效應(yīng)有望顯現(xiàn) 硬件智能化賦予行業(yè)成長(zhǎng)屬性

相較于海外廠商，國(guó)內(nèi)SoC原廠發(fā)展時(shí)間較短，仍處于技術(shù)追趕階段，而整個(gè)終端硬件形態(tài)正不斷演進(jìn)，新硬件形態(tài)如TWS耳機(jī)、智能手表、VR/AR等不斷涌現(xiàn)，因此使得國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈同時(shí)具備了成長(zhǎng)和周期的雙重屬性。

回顧2022Q1-2024Q1各SoC公司的季度研發(fā)費(fèi)用情況，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技多數(shù)季度研發(fā)費(fèi)用同比增速低于20%，SoC研發(fā)費(fèi)用基本持穩(wěn)。

開(kāi)源證券認(rèn)為，隨著各SoC公司下游持續(xù)復(fù)蘇、新品持續(xù)量產(chǎn)，各SoC公司營(yíng)收有望持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)，假設(shè)未來(lái)各SoC公司研發(fā)費(fèi)用仍基本持穩(wěn)，收入規(guī)模增長(zhǎng)有望帶來(lái)經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)，有望持續(xù)帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

華金證券此前發(fā)布研報(bào)稱，不同廠商在過(guò)去兩年仍然持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，已實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品升級(jí)、客戶開(kāi)拓等，在硬件智能化的產(chǎn)業(yè)大背景下，多重邏輯共振所帶來(lái)的企業(yè)成長(zhǎng)性可期。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步表示，考慮到國(guó)內(nèi)具備成熟的產(chǎn)業(yè)鏈、目前持續(xù)在向中高端產(chǎn)品演進(jìn)、海外擴(kuò)張仍然處于初期，該趨勢(shì)有望成為未來(lái)幾年拉動(dòng)需求的一大動(dòng)因。此外，VR、智能手表、TWS等新硬件形態(tài)不斷出現(xiàn)，AI大模型的逐步成熟也有望持續(xù)往端側(cè)滲透，預(yù)計(jì)將有望帶動(dòng)端側(cè)對(duì)于算力需求的提升。