《科創(chuàng)板日報》7月20日訊（編輯 宋子喬） 近日A股多家SoC芯片公司發(fā)布了2024年半年度業(yè)績預告，各公司凈利潤實現(xiàn)同比大增或扭虧。

2024年上半年A股SoC公司業(yè)績預測 （表中“增長”指同比增長）

其中，瑞芯微2024H1預告凈利潤中值同比增加超六倍，為預告中值同比增幅度最大的公司；恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技的凈利同比預增下限分別為199.68 %、95.98 %、64.76%；全志科技同期凈利潤預計轉(zhuǎn)虧為盈。

從季度業(yè)績來看，各公司2024Q2業(yè)績同環(huán)比持續(xù)改善。

受去庫存、下游需求疲軟等因素影響，2023Q2各SoC公司業(yè)績均處于低點，2024年SoC行業(yè)去庫存階段逐漸結(jié)束、下游需求持續(xù)復蘇，2024Q2業(yè)績同比大幅增長；

從環(huán)比來看，各SoC公司2024Q2業(yè)績環(huán)比仍大幅增長。

瑞芯微各季度凈利變化

恒玄科技瑞芯微各季度凈利變化

晶晨股份各季度凈利變化

炬芯科技各季度凈利變化

全志科技各季度凈利變化

開源證券認為，這反映下游需求逐漸復蘇，隨下游需求持續(xù)復蘇、芯片持續(xù)量產(chǎn)，各SoC公司收入規(guī)模增長有望帶來經(jīng)營杠桿效應(yīng)，進而開啟新一輪成長階段。

另外，同樣布局SoC的樂鑫科技尚未披露上半年業(yè)績預告，但其1-5月業(yè)績指引強勁，5月營收創(chuàng)單月歷史新高；1-5月實現(xiàn)凈利潤1.19億元，同比大增123.5%。

華金證券對此表示，樂鑫科技所發(fā)布的2024年1-5月份業(yè)績表現(xiàn)既代表了公司自身的發(fā)展，也能部分印證行業(yè)景氣度上行的趨勢。

華福證券也認為，樂鑫對行業(yè)的積極展望或預示SoC板塊將強勢復蘇，SoC行業(yè)龍頭的利潤優(yōu)勢也有望逐步顯現(xiàn)。隨著SoC行業(yè)逐步迎來上行周期、行業(yè)龍頭規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)、端側(cè)AI強勢助力，2024年SoC板塊多家龍頭公司均有望實現(xiàn)業(yè)績超預期。

▌下游市場持續(xù)復蘇 AI浪潮有望提升AIoT需求

數(shù)字芯片SOC是各類型硬件設(shè)備的主控單元，承載著運算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。從下游終端硬件形態(tài)來看，下游包括云端、邊緣側(cè)、端側(cè)，涵蓋各類型服務(wù)器、PC、平板電腦、手機、電視、機頂盒、安防、商顯、各類型消費電子等。

回顧各SoC公司發(fā)布的業(yè)績預告公告，各公司顯著受益于下游市場的持續(xù)復蘇、新品量產(chǎn)以及老產(chǎn)品市場份額持續(xù)提升。

以恒玄科技、晶晨股份為例——

2024H1恒玄科技營收增長原因為：（1）下游智能可穿戴和智能家居市場需求持續(xù)增長；（2）在智能手表/手環(huán)市場持續(xù)拓展新產(chǎn)品、新客戶，市場份額逐步提升；（3）公司新一代智能可穿戴芯片BES2800實現(xiàn)量產(chǎn)出貨；

2024H1晶晨股份營收增長原因為：（1）市場逐步恢復；（2）T系列取得重要客戶和市場突破；（3）W系列首款Wi-Fi6產(chǎn)品訂單快速增長；（4）具備邊緣AI能力的6nm商用芯片獲得首批商用訂單；（5）8K芯片在國內(nèi)運營商的首次商用批量招標中表現(xiàn)優(yōu)異。

值得注意的是，隨著生成式AI的快速發(fā)展，企業(yè)通過多種智能終端硬件探索AI大模型在端側(cè)應(yīng)用場景落地，端側(cè)AI持續(xù)滲透，有望助推AIoT市場需求復蘇。

上述公司中，瑞芯微已經(jīng)在2024Q1發(fā)布了新一代中高端AIoT處理器RK3576、AI音頻處理器RK2118等新產(chǎn)品。全志科技已推出八核+AI專用算力芯片及解決方案，并在首發(fā)客戶定點推廣，覆蓋邊緣計算、機器視覺等產(chǎn)品。

西部證券稱，SoC周期逐步觸底。需求端來看，可穿戴終端逐步恢復趨勢；供給端來看，國內(nèi)設(shè)計公司庫存水位回歸正常。

同時從品類來看，AI演進對SoC提出新需求，各家廠商陸續(xù)推出新品來適應(yīng)AI新要求，新品需求有望拉動業(yè)績。隨著AI技術(shù)逐步落地，從智能家居設(shè)備到自動駕駛汽車，再到復雜的工業(yè)自動化系統(tǒng)，對主控芯片的需求有變化和增長。

▌規(guī)模效應(yīng)有望顯現(xiàn) 硬件智能化賦予行業(yè)成長屬性

相較于海外廠商，國內(nèi)SoC原廠發(fā)展時間較短，仍處于技術(shù)追趕階段，而整個終端硬件形態(tài)正不斷演進，新硬件形態(tài)如TWS耳機、智能手表、VR/AR等不斷涌現(xiàn)，因此使得國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈同時具備了成長和周期的雙重屬性。

回顧2022Q1-2024Q1各SoC公司的季度研發(fā)費用情況，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技多數(shù)季度研發(fā)費用同比增速低于20%，SoC研發(fā)費用基本持穩(wěn)。

開源證券認為，隨著各SoC公司下游持續(xù)復蘇、新品持續(xù)量產(chǎn)，各SoC公司營收有望持續(xù)增長，同時，假設(shè)未來各SoC公司研發(fā)費用仍基本持穩(wěn)，收入規(guī)模增長有望帶來經(jīng)營杠桿效應(yīng)，有望持續(xù)帶動公司業(yè)績增長。

華金證券此前發(fā)布研報稱，不同廠商在過去兩年仍然持續(xù)進行研發(fā)投入，已實現(xiàn)技術(shù)升級、產(chǎn)品升級、客戶開拓等，在硬件智能化的產(chǎn)業(yè)大背景下，多重邏輯共振所帶來的企業(yè)成長性可期。

該機構(gòu)進一步表示，考慮到國內(nèi)具備成熟的產(chǎn)業(yè)鏈、目前持續(xù)在向中高端產(chǎn)品演進、海外擴張仍然處于初期，該趨勢有望成為未來幾年拉動需求的一大動因。此外，VR、智能手表、TWS等新硬件形態(tài)不斷出現(xiàn)，AI大模型的逐步成熟也有望持續(xù)往端側(cè)滲透，預計將有望帶動端側(cè)對于算力需求的提升。