2024年07月23日 19:53:29
LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》23日訊,據(jù)業(yè)界透露,LG Innotek正在物色與擁有玻璃穿透電極(TGV)、玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的公司合作。據(jù)悉,公司已著手為制造半導(dǎo)體玻璃基板做基礎(chǔ)準(zhǔn)備,并進(jìn)行了相當(dāng)一部分技術(shù)協(xié)商。 (WitDisplay)
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